在军用功率器件和民用电力电子器件封装领域，需要能载大电流的器件。铜箔具有极高的载流能力和散热能力，适合用作大功率器件封装基板的导体。而特种陶瓷由于耐高压能力强，被用作封装基板的载体。氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷是三大重要的陶瓷基板。

氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷以及氮化硅陶瓷的热导率

对于特种陶瓷而言，亦是如此。氧化铝陶瓷的强度和韧性属中等水平，但热导率太低，导致氧化铝陶瓷覆铜基板散热能力差；氮化铝陶瓷的热导率属一流水平，奈何其强度和韧性过低，致使氮化铝陶瓷覆铜基板可靠性偏低；氮化硅陶瓷的强度和韧性水平绝佳，热导率适中，是上佳的陶瓷基板。

DBC工艺和AMB工艺直接决定了陶瓷覆铜板的可靠性

氧化铝、氮化铝和氮化硅三类特种兵之所以能在大功率、大电流的恶劣环境中畅行无阻，全依赖于身披“黄铜甲”——铜箔。铜箔的好坏，直接决定特种陶瓷覆铜基板的可靠性。这里介绍两种陶瓷覆铜方式——DBC工艺和AMB工艺。

氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷以及氮化硅陶瓷覆铜基板的应用

特种陶瓷覆铜基板已经在高铁、汽车电子、工业电子、通讯、军事、航空航天等领域得到广泛应用。

高铁的IGBT器件是功率变流装置的核芯，在电力电子行业里的地位举足轻重，功率大、耗能高；而特种陶瓷覆铜基板具备优异的载流能力、耐压能力和散热能力，完全可以满足其应用需求。

以上是小编讲述三大特种陶瓷覆铜板的导热、应用和可靠性。更多陶瓷基板pcb的问题可以咨询金瑞欣特种电路。