三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。

一，不同板材制作工艺不同

      比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板可以采用DPC、DBC工艺，氮化铝陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工艺，包括HTCC工艺和LTCC工艺。但是氧化铝陶瓷基板，就做不了AMB工艺，和HTCC和LTCC多层制作工艺；碳化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板一样可以采用DPC、DBC工艺，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工艺。

二，性能要求、精密度要求不同，制作工艺不同

如果是陶瓷覆铜电路板，对铜层结合力要求不是很高，采用DPC、DBC工艺就可以了，结合力能基板达到要求，但是如果有更高的结合力要求和热循环次数要求的话，建议采用AMB工艺，选择氮化铝陶瓷基板来做。精密多高的陶瓷电路板多采用DPC工艺，DBC或者AMB工艺，因为铜层如比较厚的话，不太适合做精密线路和孔多的陶瓷电路板。多层特别是高层陶瓷电路板多采用HTCC工艺和LTCC工艺。

三，成本不同选择的工艺也是不同的

HTCC工艺、LTCC工艺制作成本是比较高的，周期也比较长；DPC和DBC工艺是目前做的比较多的陶瓷电路板，工艺成本相对比较便宜，各项性能也都好。AMB工艺成本要比HTCC和LTCC工艺成本低，但是比DPC、DBC工艺成本高。

以上是小编阐述的关于”陶瓷电路板选择什么工艺比较好”的问题，至于要选择什么样的工艺比较好，首先要考虑的是应用产品的性能要求选择合适的板材，其次是工艺难度，精密度以确定合适的工艺，最后考虑是成本和交期。更多陶瓷电路板的相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。