混合激光成孔技术是分析了CO2极光烧孔和UV激光蚀孔的机理后吸取了它们的各自优点，并结合目前HDI/BUM板导通孔微小化发展的实际而提出和集成的一种实用性好的成孔技术。一般来说是把CO2激光头和UV激光头同时设置于同一台激光成孔机中，并由CAM的强大软件来加以控制，因而，可较好地解决高密度化的产品质量问题。金瑞欣特种电路作为深圳电路板厂家今天重点讲述一下混合激光技术的主要优势：

（1）较好解决了成孔层间对位问题。随着HDI/BUM板密度不断提高，其导通孔直径和连接

盘（pad或land）直径的尺寸缩小，则激光成孔的对准精度要求越来越高，并成为突出和关键问题，而采用常规化学蚀刻技术（RCC工艺）来形成敷形掩膜（CO2激光加工窗口），与底层铜连接盘对准来加工导通孔难度已不断增加。

  这种对准偏差主要是由于形成加工窗口过程（如底片、对位、曝光、显影、蚀刻等）尺寸

偏差或偏位所造成的。这种激光蚀孔偏位会造成盲导通孔与底层连接盘形成局部连接，甚至不连接，从而会带来产品可靠性或报废问题。为了解决这个问题。常常采用加大加工窗口尺寸等办法来找准连接盘，但这种加大敷形掩膜或大窗口的尺寸往往是正常开窗尺寸的三倍。很显然，加大加工窗口尺寸，不仅会发费更多的时间和财力，而且更重要的是损失了可利用的宝贵时间、降低了导体布设的自由度和限制了高密度化的发展，甚至会影响HDI/BUM板的电路功能问题，如在盲导通孔经过孔化电镀后，涂覆抗蚀剂时大的加工窗口处，会导致抗蚀剂在孔上收缩过大，产生位置偏位，既会影响结合力又会影响线路功能。

  采用混合激光成孔可以检测底层的基准点，利用修正钻孔文件体系使UV激光头在顶层铜箔上精确的加工出敷形掩膜的加工窗口而显露出绝缘层，接着由CO2激光烧蚀出盲导通孔，以获得更理想对胃的质量。

（2）具有更好的性能价格比。由于不采用常规化学蚀刻来形成敷形掩膜的加工窗口，因而消

除了图形转移工序（底片形成、光致抗蚀剂、曝光、显影和酸性蚀刻等）所需用的材料和设备、药品和人力等的费用，同时也消除了由于采用图形转移工序所引起的孔位偏差而带来的质量问题，是产品具有更高的合格率和高密度化。所以，混合激光成孔技术比仅用CO2激光烧蚀微小孔具有更佳的性能价格比，或者说有更好的低成本化，特别是随着HDI/BUM板微孔化的发展，这种低成本化趋势将更明显而重要，特别是在PCB产品走向微利时代而日益突出。当然，由于避免采用图形转移法来形成敷形掩膜的加工窗口，也减少了生产HDI/BUM板所带来的化学品污染环境和废水处理问题。

（3）加快HDI板/BUM板投放市场。今后，HDI/BUM板的产品更新换代的周期将会进一步缩

短,HDI/BUM板的新品投放市场的快慢将是PCB市场竞争的重要焦点，谁先占领市场就意味着谁主宰市场并获得最高的利润。

    采用混合激光成孔能加快HDI/BUM板产品投放市场，主要体现在消除了采用常规的图形转移工序中多道加工步骤，简化了生产工艺，节省了大量的

时间，可直接采用CAM钻孔文件来形成盲微小孔；利用强大的软件体系而简单的消除或纠正激光成孔的任何错误，从而是PCB制造商能快捷的生产出HDI/BUM板的新产品。更多高密度pcb制作的需求可以咨询金瑞欣特种电路官网,金瑞欣特种电路是专业的电路板打样和中小批量生产厂家，行业十年pcb制作经验，产品质量放心。