陶瓷厚膜（CTE）技术是采用丝网印陶瓷电容型材料（油墨）到预制的电容位置上，然后经过烘烤法或烧结发来制造埋入式电容器。今天金瑞欣赏作为深圳PCB厂家，小编重点分享埋入网印陶瓷厚膜电容器制造技术。

       （1）网印陶瓷厚膜烧结形成埋入电容器生产流程。网印陶瓷厚膜烧结法制造买入电容器生产流程如下:   双面处理铜箔→网印  陶瓷电容性浆料→红干预烧结→网印导电胶（作电极→）烘干与烧结→层压（反向）→图形转移（含蚀刻）→形成埋入电容器。

（2）网银陶瓷聚膜烧结法形成埋入电容器生产流程的说明：

①在双面处理过的铜箔的光滑一面（粗糙度小）网印上陶瓷电容性浆料，其厚度处于在40um~~100um之间（厚度要厚时可以网印多次来完成），经烘干后N2气氛中，在≤900℃下烧结，经固化反应形成牢固的电容介质层；②在烧结过的电容性介质层上再次网印导电胶，经烘干后于N2气氛下烧结成电容的一面（端）电极；③导致过来放上PCB用预浸材料（半固化片）和“芯”板（内层）等进行层压（真空层压为佳）成多层板；④经过图形转移和蚀刻形成电容器另一面|（端）电极和相应的PCB导体图形。

采用此方法，大多用来制造旁路电容器或单独电容器。其电容性介质层厚度较薄，大多在10um左右。这种陶瓷介质形成的埋入电容器，对温、湿度和热波动来说是更稳定可靠地。Dupont公司利用此法制造出电容密度高达100~180PF/in2.但这种工艺复杂、成本高、公差控制难，因此没有得到普遍推广应用。

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