HDI线路板，又叫埋盲孔板或者高密度板，无论是制作导通孔还是表面处理都是比较复杂的，今天小编来分享一下hdi线路板的化学沉铜或电镀铜工艺：

        经过表面处理的芯板（导电胶堵孔）可以不再进行化学镀铜或者电镀铜，而采用采用常规图像转移技术（即印刷抗蚀剂后蚀刻或者贴膜→曝光→显影→蚀刻等）来形成线路。不过在其上面积层的导通孔应跳开塞孔部位。因为导电胶的导电率比起铜导电率要小几十倍或几百倍（即导电柱电阻为10mΩ,而导通孔的铜电阻都在0.1mΩ以下）。如果积层的导通孔布设在芯板的塞孔上，很显然会影响导电性能，甚至导致链接可靠性问题。

      为了保证芯板的塞孔上导电胶或者绝缘树脂能与积层上的导通孔进行可靠的电气连接性能，经过固化处理后的芯板，一般再次进行化学镀或电镀铜，使芯板(一般为拼板）的整个表面均匀的镀上一层厚度为8μm~12μm厚的铜层。这样的结果，不仅使芯板和积层间有很好的电性能连接，而且可任意布设积层的导通孔，也就是说，在堵塞导通孔的导电胶或绝缘树脂上面已镀有一层8μm~12μm厚的铜层，因而在整个面上可随意布设积层的导通孔，大大增加了布线的自由性。同时，也可减少布线或布线长度，甚至可以实施立体布线 ，即在焊盘上直接布设导通孔，因而消除了在导通孔处到焊盘之间布设连接导线（即焊盘直接布设子在导通孔上面），避免了在版面上布设很多电气连接用的细密走线。这样的结果，将大大提高电气互连密度，或者在相同密度下扩大连接点的间距而提高焊接的可能性，从而大大改善信号传输性（即减少噪音、串扰等）。

       经过化学沉铜和/或仅采用电镀铜的芯板，接着进行常规的图像转移技术“（可以用各种各样的方法）制造出表面的导电图形，这方面都是比较熟悉的。

总之，HDI/BUM板的芯板进行导通孔的堵塞处理，特别是采用与芯板CTE相匹配导电胶材料，对于芯板来说：导电胶堵塞导通孔不仅增加了一种机械骨架作用，也就是提高了导电性，从而提高了导通孔的可靠性；由于含有大量导电的金属颗粒，是良好的导热体，因而提高了热传导率改善热特性；由于堵塞导电胶材料后镀上铜层，提高了积层布线的自由度，甚至可能实现立体布线，从而提高布线密度和改善信号传输特性。

以上是金瑞欣小编分享的关于HDI线路板沉铜或者电镀铜的认识，它的好处可是非常多的。金瑞欣特种电路是专业的电路板打样和中小批量生产厂家，专业提高高密度pcb电路板，埋盲孔板，十年pcb制作经验，300人专业团队专业打造，更多详情可以咨询金瑞欣特种电路。