目前市场微波高频板需要增加，鉴于高频信号传输的特殊性，其主要将涉及到各类微波功能基板多层化制造技术、平面埋电阻制造技术、层间绝缘介质厚度控制技术、多层微波印制板各层间图形高重合度技术、各类微波介质材料孔金属化互连制造技术以及三维数控加工技术。在埋电阻多层微波印制板的制造工艺过程中，其中将不可避免的面临多层印制板各层间的金属化孔互连，需解决金属化孔互连之反钻孔技术。金瑞欣作为深圳线路板厂分享pcb多层板反钻孔技术互连工艺如下：

首先从设计的角度了解多层印制板金属化孔互连技术　　

有源馈电网络综合了高性能、多功能、高可靠、低损耗、幅相一致性以及小型化、轻量化的要求，给多层微波印制板的设计和制造带来了很大难度。为此，将不同的功能分别设计在不同的层上， 如将微带线、带状线、低频控制线等混合信号线组合在同一个多层结构中，通过多种类型金属化孔的制造，实现直流互连。

　　垂直互连是微波多层电路中实现不同层电路之间连接的主要方式。由图1 可见垂直互连主要由金属化盲孔和埋孔实现，由于工作在X 波段，且带宽很宽，所以金属化孔的电路优化设计非常重要。

此项技术的运用，尚属本所印制板加工之首次。鉴于设计互连之要求，通过传统的金属化孔制作，结合多次层压技术，无法实现设计互连功能。因此，反钻孔技术的研究便成为成功与否之必然。

如下是微波多层板的金属化互连制作工艺

此次研究，根据设计层间互连要求，需进行多次金属化孔的制造，其中还涉及到盲孔、背靠背互连盲孔的金属化孔制作。具体措施如下：

　　2.1 微波高频板金属化孔制作

　　鉴于RT/duroid6002 微波介质多层板的特点（含有PTFE），采用等离子处理新技术，随后进行孔金属化处理。

　　评判：可通过多层板制作的附连板图形，制作金相切片，进行可靠性测试，检验其可靠性。

2.2  微波多层电路板背靠背互连盲孔制作

　　鉴于此次设计中，提出了背靠背互连盲孔制造的要求，必须通过设计层次的层压制作、金属化孔制作、反钻孔制作才能实现。具体为：

　　（1）层压制作；

　　（2）通孔金属化孔制作；

　　（3）反钻孔制作：

　　反钻孔制作，是借鉴于国外先进印制板制造技术。“反钻孔技术”的运用，是在前期金属化孔制造的基础上，通过反钻孔控制深度的技术，来实现局部盲孔互联。具体措施如下：

　　① 选用可控制钻深的数控钻床进行反钻孔制作。

　　② 模版制作时，设计出3-Φ30+0.03 定位孔，中心对称；印制板正反面设计出反钻孔定位零位直角座标；生成反钻孔位置座标。

　　③ 利用FR-4 多层板进行初步反钻孔研究。

　　④ 利用RT/duroid6002 非电阻微波介质板制作多层板，进行进一步反钻孔研究。

　　⑤ 制作金相切片，评判反钻深度。

2.3 微波多层板盲孔制作

　　鉴于此次设计中，提出了金属化盲孔制造的要求，必须通过多次层压制作才能实现。具体为：

　　（1）通孔金属化孔制作；

　　（2）多次层压制作。

　　 以上是深圳线路板厂分享微波pcb多层板反钻孔技术互连工艺，在微波多层线路板中金属化孔互连技术显得非常重要。如果想了解更多微波多层pcb板的问题可以咨询金瑞欣官网。