如今SMT的贴装难度越来越大，是因为IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密，因此垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整。金瑞欣作为深圳线路板生产厂家分享了一下沉金板和镀金班区别。

首先看一下沉金和镀金的的解析：

镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用

沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金

镀金板正好解决了喷锡板的待用寿命很短的问题：

一，对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

二，在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合金长很多倍，所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。  

　　但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：  

　　随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：  

　　趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。  

　　根据计算，趋肤深度与频率有关：  

为解决镀金板的以上出现的金丝短路，信号影响等问题，建议采用沉金板，沉金板有如下特点的缘故：

1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。  

　　2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。  

　　3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。  

　　4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。  

　　5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。  

　　6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。  

　　7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。  

　　8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。  

　　9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

     以上是小编整理了镀金和沉金的区别，其实是各有优势和劣势，根据具体的使用情况选择合适的表面处理工艺就好了。如果您想了解更多线路板制作工艺，可以咨询金瑞欣官网。金瑞欣是深圳线路板厂家，专注2-30层PCB线路板打样，中小批量生产。