当前位置:首页 » 常见问题 » 什么是陶瓷基板?陶瓷基板市场增加加速?
陶瓷基板是陶瓷基片?陶瓷基板是陶瓷覆铜板?陶瓷基板是陶瓷线路板?确切的解析是:陶瓷基板由陶瓷基片和布线金属层两部分组成,金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅陶瓷片可经过DBC、DPC、AMB、LAM、HTCC、LTCC等工艺制成陶瓷基板。
电动汽车、电力机车以及半导体照明、航空航天、5G通信等进入高速发展阶段,其电子器件工作电流大、温度高、频率高,为满足器件及电路工作的稳定性,对芯片载体提出了更高的要求。陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点,在高频开关电源、半导体致冷器、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中电路板的应用越来越广。
陶瓷粉体如氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氮化硼及其他材料如银铜钛活性钎料粉等材料国产化趋势十分明显;特种陶瓷基板工艺也多元化发展,以应用于各种严苛的使用环境中。意味着陶瓷基板是市场前景甚好。
陶瓷基板市场进入迅速增长期,金瑞欣在2019年初就开始进驻陶瓷基板是生产和研发,目前技术成熟,设备先进,主营氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板的定制打样批量生产,成熟的DPC、DBC工艺,可以加工定制共烧HTCC、LTCC工艺陶瓷基板,国内知名高校和研发机构、上市公司有长期合作,欢迎咨询。
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。
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