高TG厚铜pcb相对一般的厚铜电路板来说，具有更好的耐热性，在特定的电源领域需要用到的，今天小编就来分享一下：高TG厚铜pcb具有高耐热性的原理。

厚铜基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多

高TG电路板中高Tg表示：具有高耐热性。一般高Tg的板材为130度以上，优等高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度，通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。 随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别在于：在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

高TG厚铜pcb在高科技领域应用非常多，利润相对比较丰厚，工艺要求也会较高，对基材的匹配也更好。如果您有更多厚铜电路板的需求可以咨询金瑞欣官网。金瑞欣特种电路是专业的厚铜电路板提供厂商，可以生产加工15盎司以内厚铜电路板，欢迎咨询。