si3n4 amb基板和铝基板比较

si3n4 amb基板即amb氮化硅陶瓷基板，是氮化硅陶瓷基片经过amb加工工艺后形成具备高电气性能、高强度、低膨胀系数等综合性能的陶瓷基板，那么si3n4 amb基板和铝基板比较有什么优势？

1，两者材料不同，导热性不同

si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）是陶瓷材料，具有非常高导热性，氮化硅陶瓷导热性在80w~90w之间，机械强度高，耐腐蚀、绝缘性好等综合特征。铝基板采用的是铝基片，是有机材料，韧性较好，但是导热性能较差，一般导热系数只有1~3w,哪怕做成双面铝基板采用导热胶，导热效果依旧不及AMB氮化硅陶瓷基板。

2，两者制作工艺不同

si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）与铝基板制作工艺不同，amb氮化硅陶瓷基板采用的是amb活性钎焊工艺，具有热循环好、金属结合力强，可焊性强等特点。铝基板采用的是和普通FR4相通的制作工艺，可以加工较长的电路板，但是氮化硅陶瓷基板加工尺寸相对较小，长宽往往不超过120mm。

3，两者应用领域不同

si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）与铝基板的应用领域不同，AMB氮化硅

陶瓷基板应用在汽车电子如逆变器、减振器都能产品，激光设备、交通轨道、大功率半导体、航空航天等产品领域、铝基板多用在功率较低的LED功率照明等产品上面。

4，两者交期不同，费用差距较大

si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）与铝基板制作交期不同，氮化硅陶瓷基板制作交期相对较长，打样一般要十几天，费用较高，一般打样一款要几千甚至上万。铝基板制作相对较快，快的几天就可以出货，费用相对较为便宜。

以上是关于si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）与铝基板的比较几点区别，相对您对AMB氮化硅陶瓷基板有更加深入的认识了，更多AMB氮化硅陶瓷基板相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。