在led领域，越来越多的企业采用陶瓷COB基板替代铝基板COB，主要铝基板的散热性能达到需要。今天小编来分析一下陶瓷基板COB和铝基板COB的特点以及陶瓷COB更适合市场需要的原因。

      一，铝基板COB属于金属基板，采用的是金属基 COB 技术的。瓶颈源于金属的固有特性，高热膨胀系数、高导电性、低光反射率等。

金属基 COB LED 工作在冷热循环的过程中，晶粒将承受很大的热应力及应力冲击，有极大机会发生开 焊，导致热量无法导出而在局部富集碳化。热应力是金属基 COB 封装的头号敌人。

 铝基板COB难以提高的光效

相对而言，铝和铜的光反射率都较低。提高光反射率都主要靠镀银实现。大多做到 60-70lm/w。在不计成本的情况下，大体也只能做到 80lm/w。

另一方面，金属基由于镀银的原因，线路的可焊性有很大不确定因素。为避免固晶焊线风险，多数厂家选择大尺寸芯片以减少焊线及固晶数量。LED 芯片的出光效率随驱动电流的升高而降低，也是金属基 COB。

铝基板COB导热系数低

由于金属的导电性，铝基板PCB 的线路与基板之间必须有绝缘层，绝缘层也是隔热层，使得 铝基板PCB 的导热。

系数一般在 0.8-2 之间。对于瓦级 COB，芯片一般都固于镀银的铜线路上，铜铝的高导热优势荡然无存。十瓦级 COB 的热密度极大，芯片固于镀银的铜线路上是非常不可取的，而要去除绝缘层将付出较高代价。

直接固晶在镀银无线路金属基上可以很好解决导热问题，却增加了焊线的困难，焊线不良一直是 COB 封装厂家头疼的问题。同时，依然无法回避热膨胀系数悬殊的问题。

二，陶瓷基板cob的散热性能，绝缘性能好，是铝基板cob替代不了的。

陶瓷基板pcb是陶瓷材料因其热导率高、化学稳定性好、热稳定性和熔点高等优点，很适合做成电路板应用于电子领域。许多特殊领域如高温、腐蚀性环境、震动频率高等上面都能适应。相对陶瓷基板而已，导热性能是铝基板和铜基板不能比的，陶瓷基板是铝基板散热性能的十倍以上。当然铜基板和铝基板在一些小功率电源方面，不需要很多的散热要的产品方面，还是比较适合的，而且制作成本会比较低。

    可见陶瓷COB要比铝基板COB有更好的散热性能，可以承受更大的热应力，绝缘性和导热性能更好，随着陶瓷基板PCB生产技术的不断进步以及生产成本的继续降低，更多散热需求的企业愿意采用陶瓷基板cob替代铝基板cob或者铜基板。更多cob陶瓷基板的问题可以咨询金瑞欣特种电路。