陶瓷电路板电镀围坝制作方法和优点

陶瓷围板板一般被用到高功率方面产品，导热率高、绝缘性好等特点。陶瓷电路板电镀围也称为镀铜围坝，电镀围坝怎么做？今天金瑞欣小编就来分享一下陶瓷电路板电镀围坝的做法和优点。

(1) 薄膜金属化:

(2) 制作陶瓷底座上的独立线路及环形镀铜层;

(3) 整平;

(4) 电镀加厚;

电镀铜围坝的优点：

通过采用薄膜金属化,贴干膜,曝光显影,电镀铜和整平的方式制作陶瓷底座线路层,再通过重复贴干膜,曝光显影,电镀加厚工艺制作独立线路外围的电镀铜围坝,获得电镀铜围坝的陶瓷封装基板,该方法制作的线路具有尺寸精度高,线路解析度高,表面平整度高等优点;环形镀铜层通过多次电镀加厚形成电镀铜围坝,电镀铜围坝与陶瓷底座属于一体式成型连接,不会产生气泡,连接牢固度更好,可靠性更高,气密性更好,并且工艺易控制,产品一致性好.

金瑞欣特种电路目前可以制作陶瓷电镀围坝，围坝高度300~500微米，间距0.8mm,工艺技术成熟，目前产品在功率半导体、LED功率模组、IGBT等大功率方面有很多合作的客户，同时在汽车电子、医疗、通讯设备、航空航天、消费电子等领域与客户达成了长期合作关系，欢迎咨询。