当前位置:首页 » 常见问题 » 陶瓷电路板和铝基板那个散热性更好?
陶瓷电路板和铝基板的导热能力都可以导热,但是在基板的使用上到底是陶瓷电路板还是铝基板好呢?
“铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。”
铝基板导热系数差不多在1.0~2.0之间,从结构上可以看出,铝基板是有绝缘层的,那么它的导热系数主要与绝缘层有关,加了绝缘层的铝基板,导热系数并不突出,不过比一般的FR-4基板要好很多。目前的铝基板多用进口导热胶,相对导热更好。
材质和结构——陶瓷电路板和铝基板的不同之处
陶瓷基板是以陶瓷作为基板材料,在结构上,因为陶瓷本身的绝缘性能就非常好,所以陶瓷不需要绝缘层。路边的电线杆大家都见过,上面的绝缘子就是陶瓷的。目前市面上的陶瓷基板主要氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷两种,氧化铝陶瓷的热导率差不多在15~31,氮化铝差不多在135~175,数据参考《电气电子绝缘技术手册》。
很明显,陶瓷的导热性能会比铝基板好太多了,绝缘层是铝基板最核心的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。也就是说,铝基板受制于绝缘层。陶瓷基板没有绝缘层,也就不会有这样的困扰。
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