陶瓷电路板需要哪些技术

陶瓷电路板的品质决定产品应用市场的反馈，产品品质不仅依赖好的产品设计，更需要的过硬的技术。陶瓷电路板制作过程需要哪些技术呢？

一，陶瓷电路板-激光钻孔技术

       陶瓷电路板板材较容易碎，大多数陶瓷电路板都是有孔层的，都需要钻孔。原始是钻孔方式，已经不能适应高精密、多层互连的陶瓷电路板。目前采用的是激光钻孔技术，激光钻孔技术的优势明显：激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗、产生的废弃材料少、环保无污染等优势。

二，陶瓷电路板-覆铜技术

陶瓷电路板覆铜技术，在很多器件运用领域，陶瓷电路板表层需要做较厚的铜层，且要求结合力非常好，热循环好，那么覆铜技术就是关键了。

1，DBC覆铜技术

       DBC线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。DBC覆铜技术，成本较低，适合大批量生产。

2，DPC覆铜技术

       DPC基板具有图形精度高、可垂直互连等优点，主要应用于大功率封装。DPC镀铜技术，铜层均匀，结合力好、适合精密度高的要求。

3，AMB覆铜技术

       AMB覆铜技术，是活性钎焊工艺溅射铜，铜层结合力可达28n/mm，人循环好，amb氮化硅陶瓷覆铜板热循环次数可达5000次以上，amb氮化铝陶瓷覆铜板热循环次数1000次以上，amb氧化铝陶瓷覆铜板热循环次数500以上。相比dbc和dpc工艺，热循环更好。

4，薄膜工艺

       平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板图形精度高，但金属层较薄，主要应用于小电流光电器件封装。

5，厚膜工艺

TPC厚膜陶瓷基板耐热性好，成本低，但线路层精度差，主要应用于汽车传感器等领域。

金瑞欣可以根据客户的需求做不同的陶瓷覆铜板，采用不同的覆铜技术来制作，技术成熟，值得信赖。    

三，陶瓷电路板-切割技术

目前陶瓷电路板多采用先进的激光切割和水刀切割技术，激光切割准确度高，精密高好，速度快。水刀切割则有效的降低了激光快速切割的热应力产生的痕迹，切可以切割任何形状的陶瓷电路板。

此外，陶瓷电路板制作过程中，还会用到LDI设备，可以实现更好的对位准确度，蚀刻技术，也显得尤为重要。其他和线路板公用的技术基本都比较成熟。好的技术，加上娴熟的技术团队，和先进的设备，才能提供陶瓷电路板的良品率，更大成熟的较少报废，提高出货的质量和品质。更大陶瓷电路板相关技术的问题可以咨询金瑞欣特种电路。