陶瓷电路板阻抗影响因数有哪些

  陶瓷电路板制作设计的时候会考虑到应用产品的功能需求，比如灵敏度，功率大小等调整阻值，那么陶瓷电路板的阻值受哪些因素的影响呢？

 一，陶瓷电路板基材介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材，要取得其可生产的介质层厚度，利于设计计算，而工程设计、压板控制、来料公差是介质厚度控制的关键。陶瓷电路板采用的板材厚度不同也影响阻值大小。

 二，图纸线宽，线距。增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。线宽的控制要求在+/-10％的公差内，才能较好达到阻抗控制要求信号线的缺口影响整个测试波形，其单点阻抗偏高，使其整个波形不平整，阻抗线不允许补线，其缺口不能超过10％。线宽主要是通过蚀刻控制来控制。为保证线宽，根据蚀刻侧蚀量、光绘误差、图形转移误差，对工程底片进行工艺补偿，达到线宽的要求。因此设计图纸需要把这些影响因素考虑进去，调整阻值大小。

 三，铜厚影响阻值。减小线厚可增大阻抗，增大线厚可减小阻抗；线厚可通过图形电镀或选用相应厚度的基材铜箔来控制。对铜厚的控制要求均匀，对细线、孤立的线的板加上分流块，其平衡电流，防止线上的铜厚不均，影响阻抗对cs与ss面铜分布极不均的情况，要对板进行交叉上板，来达到二面铜厚均匀的目的。陶瓷电路板铜厚较厚，阻抗越小，功率越大，载流量也大。

 四，陶瓷电路板基才的介电常数影响阻值。增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻抗，介电常数主要是通过材料来控制。不同板材其介电常数不一样，其与所用的树脂材料有关：氧化铝陶瓷基材其介电常数为9.8左右，其会随使用的频率增加减小，氮化铝陶瓷基板板材其介电常数为9.0。要获得高的信号传输要求高的阻抗值，从而要低的介电常数。

 五，阻焊油墨厚度影响阻值

阻焊油厚，厚度增加阻抗变小印上阻焊会使外层阻抗减少。正常情况下印刷一遍阻焊可使单端下降2欧姆，可使差分下降8欧姆，印刷2遍下降值为一遍时的2倍，当印刷3次以上时，阻抗值不再变化。

   此外，蚀刻增加, 阻抗变大；绝缘厚度，厚度增加阻抗增大。更多陶瓷电路板阻抗相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。