陶瓷电路基板水刀切割和激光切割哪个好？

陶瓷电路基板相对玻纤板更硬但是也容易碎，因此陶瓷基板多用激光切割和水刀切割，这两个都都较好的实现切割的速度和精准度，不会对陶瓷电路基板产生太多不良的影响，陶瓷电路基板水刀切割和激光切割哪个好？然后水刀切割和激光切割还是有不同之处的。

一，什么是水刀切割？有什么优势？

     高压水射流切割技术即为水刀切割，是一种冷切割。较早用于航天航空军事领域，主要是因为这种以其冷切割不会改变材料的物理化学性质。技术改进后的水刀切割在高压水中混入石榴砂、金刚砂等磨料辅助切割，极大的提高了水刀的切割速度和切割厚度。水刀切割不止用于陶瓷，还应用到石材、玻璃、金属、复合材料等众多领域。

水刀切割可以对任何材料进行任意曲线的一次性切割加工（除水切割外其它切割方法都会受到材料品种的限制）；切割时产生的热量会立即被高速流动的水射流带走，并且不产生有害物质，材料无热效应（冷态切割），切割后不需要或易于二次加工，安全、环保，速度较快、效率较高，可实现任意曲线的切割加工，方便灵活、用途广泛。水切割是适用性较好的成熟切割工艺方法。

水切割属于冷态切割，无热变形，切割面质量好，基本不用再进行二次加工，如需要也很容易进行二次加工。水切割可以对任何材料打孔、切割，切割速度快，加工尺寸可选余地大。

二，水刀切割相比激光切割好在哪里？

      激光切割设备的投资较大，大多用于薄钢板、部分非金属材料的切割，切割速度较快，精度较高，但激光切割时在切缝处会引起弧痕并引起热效应；另外对有些材料激光切割不理想，如铝、铜等有色金属、合金，尤其是对较厚金属板材的切割，切割表面不理想，甚至无法切割。人们对大功率激光发生器的研究，就是力图解决厚钢板的切割，但设备投资、维护保养和运行消耗等成本投入很大。水切割投资小，运行成本低，切割材料范围广，效率高，操作维修方便。

      对比发现，激光切割和水刀切割各有所长，水刀切割投资运行成本低，切割不会产生热能，不会产生热反应，因为可以有效的保存产品的性能特性。金瑞欣陶瓷电路板可以跟进客户的需求采取不同的切割方式，如果需要做水刀切割的客户也可以找我们金瑞欣。