陶瓷基板工艺有很多钟，除了DPC工艺、DBC工艺、HTCC、LTCC，还有AMB（Active Metal Bonding）即活性金属钎焊覆铜技术。今天小编要分享的是目前备受关注的amb工艺的优越性。

Amb活性金属钎焊工艺和优点

DBC技术的进一步发展，依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，采用AlN陶瓷材料的AMB基片有更小的热阻、更低的热膨胀系数和更稳定的部分放电能力；相比于传统的DBC基板，使用AMB工艺制得的氮化铝覆铜陶瓷基板不仅具有更高的热导率、铜层结合强度高等特点。突出优势：热阻更小，热膨胀系数更低更稳定。

Amb活性金属钎焊的应用

因为国内的陶瓷基板覆铜技术不能完全达到对覆铜板的严格考核，列如冷然循环次数。目前采用先进的活化金属键合（AMB）技术进行覆铜，比直接覆铜（DBC）具有更高的结合强度和冷热循环特性。被广泛应用IGBT领域，特别是高铁上的大功率器件控制模块。

以上是关于小编从陶瓷基板amb活性金属钎焊技术的优越性和应用领域方面阐述了陶瓷基板amb工艺，相信您对陶瓷AMB工艺有更加深入的了解，更多陶瓷基板amb问题需求可以咨询金瑞欣特种电路。