陶瓷基板表面镀膜技术都有哪些

 陶瓷基板导热性好、绝缘性高、较低的介电常数和良好的高频性能，被广泛应用到半导体器件、集成电路、通讯、医疗电子等产品领域。氧化铝陶瓷基片或者氮化铝陶瓷基片经过金属化后具备更好的电气性能。以下总结陶瓷基板表面镀膜技术方法。

一，直接敷铜法

直接敷铜法是在AlN基片上，通过Cu-O共晶液相与Al2O3发生化学键合反应而实现的。在制备AlN-DBC 基板之前，必须对AlN陶瓷表面进行热处理，以使其表面形成 Al2O3薄层，然后将铜箔贴于基板上，在1065℃左右形成Cu-O系共晶溶液，与Al2O3薄层发生键合反应，从而使AlN和Cu结合在一起。直接敷铜法工艺过程中，要严格控制铜箔和AlN陶瓷基片预氧化的温度、气氛和时间，以使铜氧化生成 Cu2O，在界区与Al2O3反应，提高 AlN 和 Cu 的结合强度。

直接敷铜法优点是：结合温度低(1065~1075℃ )，导热性好，附着强度高，机械性能优良，便于刻蚀，绝缘性及热循环能力高，有着广阔的应用前景。缺点是：AlN陶瓷进行表面热处理形成的氧化物层会降低AlN 基板的热导率。

二，薄膜法

薄膜法是采用真空蒸镀、离子镀、溅射镀膜等真空镀膜法将膜材料和AlN陶瓷表面结合在一起。在AlN陶瓷表面金属化过程中，金属膜层与陶瓷基板的热膨胀系数应尽量一致，以提高金属膜层的附着力。AlN陶瓷薄膜金属化主要是依靠固态置换反应使金属层和陶瓷基片连接在一起，对于Ti、Zr等活性金属，其反应吉布斯自由能为负值，反应容易实现。目前，研究最多的是Ti浆料系统，Ti层一般为几十纳米，对于多层薄膜，则在Ti层上沉积Ag、Pt、Ni、Cu等金属后进行热处理。

薄膜法优点是：金属层均匀，结合强度高。缺点是：设备投资大，制作困难，难以形成工业化规模。

三、化学镀法

化学镀法是指在没有外电流通过，利用还原剂将溶液中的金属离子还原在呈催化活性的物体表面，使之形成金属镀层。化学镀法金属化机理主要是机械联锁结合，结合强度很大程度上依赖于基体表面的粗糙度，在一定范围内，基体表面的粗糙度越大，结合强度越高。在AlN陶瓷表面化学镀Ni-P合金，先将AlN基片用超声波清洗，去除表面杂质，置于NaOH溶液中腐蚀，再置于含镍盐的镀液中进行化学镀。

化学镀优点是：设备简单，成本低廉，无需二次高温处理，易于大规模生产。缺点是：AlN陶瓷表面与金属层结合强度不高。

四，厚膜法

厚膜金属化技术一般采用含玻璃料的糊剂或印色，在陶瓷基板上通过丝网印刷形成封接用金属层、导体(电路布线)及电阻等，经烧结形成钎焊金属层、电路及引线接点等。AlN陶瓷厚膜金属化技术过程中，导体浆料起着至关重要的作用，厚膜浆料一般由粒度为 1-5m 的金属粉末组成。目前，研究者采用Cu-Ag合金掺杂Ti作为金属化系统，以磷酸二丁酯(DBP)作有机载体，用丝网印刷工艺对AlN 陶瓷表面进行金属化处理。

五、激光覆铜法

激光覆铜法是联合国家光电实验室研发的新型陶瓷金属化方法，采用高能激光，对陶瓷以及金属表面进行分解，然后以离子态使其结合，结合强度可以达到前所未有的45Mpa，稳定性极高，并且大大提高了生产效率，对整个陶瓷行业而言，具有里程碑式的意义。更多陶瓷基板镀膜相关咨询金瑞欣特种电路。