陶瓷基板的激光钻孔有哪些特点

陶瓷基板材料，相对而言，板材容易碎，在经过较大的外力钻孔容易导致陶瓷基板容易碎，如果采用激光切割和钻孔机器，就可以很好的避免破碎的情况，从而节省成本，提高板材的利用率，今天小编主要讲述的是陶瓷基板激光钻孔的特点。

陶瓷基板切割打孔具有高能量，高功率密度等特性，激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015,W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显着的优点:

激光打孔速度快,效率高,经济效益好。由于激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作 用,作用时间只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快。将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过计算机进行程序控制,可以实现高效率打孔。在不同的工件上。激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。

激光加工小孔主要应用在 可对金属、陶瓷、金刚石、硬质合金、石墨、硬塑料等材料,进行高精密微孔加工,我公司还将开拓更广泛的应用领域，从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产 。

金瑞欣专注氧化铝、氮化铝陶瓷基板加工和生产，采用高精密激光钻孔机器，实现陶瓷基板的精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，还可以实现线路制作，刻槽做电极等功能，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域。更多陶瓷基板pcb的制作问题可以咨询金瑞欣特种电路。