陶瓷基板过孔金属化-金瑞欣陶瓷基板金属化

陶瓷基板加工除了陶瓷表面金属化还包括，做金属化孔，做线路，做槽等工艺，一切都按照客户的加工要求定制。为了实现更好的电气性能，有的陶瓷基板需要做过孔金属化，今天小编就来分享一些过孔金属化的作用以及如何做的问题。

1，陶瓷基板过孔金属化是什么，有什么作用？

      陶瓷基板加工孔做金属化，就是在通过技术工艺在孔里面注入相应厚度的铜、金、镍等金属，这样可以在陶瓷基板两面实现线路电路的连接实现更好的电气性能。

2，陶瓷基板过孔金属化都做什么？

过孔是为了连通陶瓷基板两面之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属（铜、金、镍），用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。通孔焊盘一个是孔金属化穿透了所有的金属层，二是表层金属层有焊盘设置。

3，陶瓷基板过孔金属化如何做？

      陶瓷基板过孔金属化如何做，一般和普通PCB的过孔填孔类似，用化学沉积的方法镀上一层金属（铜、金、镍）。

      金瑞欣陶瓷基板金属化，不仅可以做填孔、过孔，还可以做焊盘、做槽等，金瑞欣陶瓷基板事业部三年经验，PCB行业十多年经验，值得信赖！主营氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板加工，欢迎咨询。