陶瓷基板是很好的散热材料，是氧化铝和氮化铝粉末加工的光板后经过薄膜工艺或者厚膜工艺，生产成片式电阻陶瓷基板。陶瓷基板在片式电阻中起到支撑作用，在具体的制造过程中，需要对氧化铝粉末进行配料球磨、流延、冲压、烧结、返烧抚平、多道检验等环节。

由于片式电阻的尺寸越来越小，所以要求陶瓷基板在保证强度的前提下不断向轻薄的方向发展，这就使得陶瓷基板的制造难度不断提高。陶瓷基板的规格很多，应用领域也很广泛。

陶瓷基板的特点：产品体积小、重量轻、热膨胀系数小、可靠性好、导热率和密度高，大大提高了电路的可靠性和电路的布线密度，是片式电阻元件的载体材料。采用陶瓷基板作为电阻器件。

应用领域：应用于移动电话、计算机、家用电器、消费类电子、空间通信、航空航天等领域的电子电路。

电阻陶瓷基板不断微型化，轻薄化、高精密方面发展，对制作的技术要求也是比较高的，因为陶瓷板薄，容易碎，报废就高，尤其是采用薄膜工艺制作成本是比较高的。

      薄膜陶瓷电路基板使用在比较高端的电阻器领域，厚膜陶瓷基板是较为大众化电阻需求。金瑞欣特种电路是专业的陶瓷基板生产厂家，目前生产的电阻陶瓷基板可以做0.1mm陶瓷基板，可以满足电阻陶瓷基板微型化和高精密的需求。