陶瓷pcb板通常用到两种陶瓷材料，一种是氧化铝陶瓷，一种是氮化铝陶瓷，相对来说，氮化铝陶瓷板耐热性更高，硬度更强。那么这些陶瓷pcb板都是用的什么工艺呢?

一种是：一次烧结多层法

陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵属。

其次是：厚膜多层法

陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结

(按层数往返操作)。

此外还有高温共烧技术（HTCC），低温共烧技术（LTCC），直接压合技术（DBC），

真空溅射技术（DPC）。

陶瓷pcb板制作工艺没有太大区别，只是用的板材不一样而已，就像铜基板，铝

基板，一样，不同的板材部分工序需要特别控制，据我所知陶瓷板孔铜结合力比较差，所在以电镀时要特别注意；氮化铝陶瓷基板硬度大很多，钻孔和铣外形等机械加工会是制作难点。

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