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陶瓷pcb板制程能力为什么重要
厂家的制程能力是衡量一个陶瓷pcb板能否被顺利做出来的核心首要因素,如果达不到客户陶瓷pcb板的制作要求和难度要求,那么这个的陶瓷pcb板即便是合作了,也会因为技术能力等原因尺寸无法交货,或者即便是交货了,也会有很多的品质问题。陶瓷pcb板的制程能力那么重要,那么制程能力都包含哪些内容呢?
陶瓷pcb板最小线宽线距能做到0.1mm乃至0.05mm基本可以满足大多数陶瓷pcb板的制作要求,但是具体要综合评估其他参数的可行性。
陶瓷pcb板厂家能做的0.1mm或者0.05mm是不错的。
陶瓷pcb尺寸较小,一般长宽不超过120mm,特殊不超过200mm。板厚公差是正负0.03~0.05mm.
陶瓷pcb板根据工艺铜厚 要求各不同,较薄能做到1um,较厚能做到800um,基板
可以满足客户陶瓷pcb板铜层的要求。
陶瓷pcb的制作工艺有多种,比如DPC工艺、DBC工艺、AMB工艺等,精密度高、
高层陶瓷pcb板则需要用到HTCC和LTCC工艺。表面处理工艺包含:沉金、镀金、金锡、OSP、 沉锡 、沉银、铂金等。
陶瓷pcb板的精度包含很多方面,比如线路公差,粗糙度、平整度、外形公差等,能满
足客户的要求,且具备标准精度和公差的制程能力,可以获得更多合作的机会。
特殊制程能力,也就是通常所说的难度板,这样的板子需要技术综合评估,如果图纸和
现实的制作能力差距较大的,则需要根据具体情况的工艺可行性去做图形调整的。这个需要工程和技术的行业经验和研发经验的积累。
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