陶瓷基板目前在很多领域非常受欢迎，都会用到哪些陶瓷基材呢？今天小编公司作为深圳陶瓷pcb打样厂家分享一下陶瓷基板的分类以及各自的应用。

陶瓷基板主要应用于电子封装。陶瓷封装属于气密性封装，陶瓷封装材料主要包括氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷和氮化硅陶瓷等。陶瓷封装的优点是耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高。但是由于Al2O3陶瓷的热导率相对较低；BeO陶瓷具有较高的热导率，但是其毒性和高生产成本；AlN陶瓷的制备工艺复杂、成本高。

一，    氧化铝陶瓷基板基材的特点和应用

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，一般氧化铝陶瓷含量： ≥92%，抗压强度： ≥850 Mpa。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷导热一般在20-50万不等。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。目前在汽车大灯，传感器,LED灯方面应用广泛。

二，   氮化铝陶瓷基板基材的特点和应用

氮化铝陶瓷是AIN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。化学组成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的极热。此外，氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性，特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。氮化铝陶瓷热导率高(约320W/m·K)，导热是一般氧化铝陶瓷的5-7倍。主要应用于大功率LED散热方面以及需要对散热需求大的电子产品上。

三．氮化硅陶瓷基板基材的特点和应用

高强度高导热氮化硅陶瓷基板，其弯曲强度是氮化铝陶瓷基板的 2-3 倍，可以提高氮化硅陶瓷覆铜板强度和抗冲击能力，焊接更厚的无氧铜而不会产生瓷裂现象，提高了基板的可靠性；通过与厚铜基板的覆接，其热导率是氧化铝陶瓷基板 3-4 倍，大幅提高基板的散热性能；基板承载电流能力更强、基板整体散热性能更好、热阻更低、耐温度冲击能力更强。

产业还涉及 LED、精细陶瓷制备、薄膜金属化、黄光微影、激光成型、电化学镀、光学模拟、微电子焊接等多领域技术，产品在功率型发射器、光伏器件，IGBT 模块，功率型晶闸管、谐振器基座、半导体封装载板等大功率光电及半导体器件领域有广泛用途。

陶瓷基板设计师们在设计的时候都会考虑到产品应用和基材以及成本方面，如果您公司需要氧化铝陶瓷基板或者氮化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板等，可以咨询我们金瑞欣特种电路技术有限公司。我们有着十年多的pcb打样和中小批量制作经验，可以加工精密线路，实铜填孔，LED围坝工艺等，专业团队打造只为您的高品质产品服务。