陶瓷pcb镍钯金和沉金的价格哪个贵

陶瓷pcb在经过电镀、线路一系列加工后需要做表面处理，有的客户选择做镍钯金，有的客户选择做沉金，也有的客户是OSP、镀金等表面处理工艺。同样的陶瓷PCB最终表面处理的不同价格也是不同的，那么做镍钯金和做沉金的价格哪个更贵呢？我们首先来了解一下两种不同表面处理工艺：

一，什么是镍钯金，有什么优缺点

镍钯金，就是在镍层和金层之间沉上一层钯，能防止镍和金之间的相互迁移，不会出现黑pad。具有打线接合能力，焊点可靠度好，能耐多次回流焊和有优良耐储时间等，能够对应和满足多种不同组装的要求，同时也是未来印制线路板行业表面处理的一个重要发展趋势。

镍钯金的优缺点：

1、钯层把镍层和金层隔开，能防止金和镍之间的相互迁移;不会出现黑镍现象。

2，金镀层很薄即可打金线, 也能打铝线。

3、提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性 ,可焊性优良，高温老化后的可焊性同样很好。

4、成本很低，金厚为0.03~0.04um，钯厚平均约0.025~0.03um。

5、能与现有的设备配套使用。

6、钯层厚度薄，而且很均匀。

7、镀层与锡膏的兼容性很好。

8、镍层是无铅的。

二，什么是沉金，有什么优缺点

      沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。化镍浸金（ENIG），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使PCB在长期使用过程中实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

     陶瓷基板沉金的优缺点：

     优点：1.沉金处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适用于按键接触面。2.沉金可焊性极佳，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。

缺点：工艺流程复杂，而且想要达到很好的效果需要严格控制工艺参数。最麻烦的是，沉金处理过的PCB表面很容易产生黑盘效益，影响可靠性。

从上对比可见，陶瓷pcb做镍钯金工艺可以实现多次回流焊，高温老化依旧可焊性很好，不会出现黑镍，成本较低，但是对工艺参数控制要求很严格；做沉金工艺可焊性很好，平整度非常好，但是容易出现黑盘效益，金的价格相对比较贵一些。沉金的厚度越厚，价格也会增加。

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