陶瓷pcb上镀硬金、软金、电镀金、化金、闪金的区别

陶瓷pcb和其他材料制作的pcb一样，钻孔、菲林、印制线路、蚀刻、表面处理等工艺程序。有的客户在制作陶瓷pcb的时候要求镀软金，有的需要镀硬金等，今天小编就来分享陶瓷PCB上镀软金、硬金、电镀金、化金、闪金的区别。

1，镀软金和硬金是什么？与电镀金有什么关联？

电镀的目的基本上就是要将金电镀于电路板的铜皮上，可是金无法直接与铜皮起反应，所以必须先电镀一层镍，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做电镀镍金。

电镀软金和硬金的作用

电镀金本身就可以分为硬金及软金。因为电镀硬金实际上就是电镀合金(也就是镀了Au及其他的金属)，所以硬度会比较硬，适合用在需要受力摩擦的地方，在电子业界一般用来作为电路板的板边接触点（俗称金手指板）；而软金一般则用于COB上面需要打铝线，或是手机按键的接触面，现在被大量运用在BGA载板的正反两面。

 镀软金和硬金的区别

 而硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为「软金」。因为金和铝可以形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。

 另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金比纯金来得硬，所以也就称之为「硬金」。

 软金及硬金的电镀程序：

 软金：酸洗 → 电镀镍 → 电镀纯金

 硬金：酸洗 → 电镀镍 → 预镀金 → 电镀金镍或金钴合金

 2，闪金以及优劣势

「闪金」一词源自于Flash，意思就是快速镀金，其实它就是电镀硬金的「预镀金」

程序，参考电镀镍金的製程说明，它使用较大的电流与含金较浓的液槽，先在镍层的表现形成一层密度较细緻，但较薄的镀金层，以利后续电镀金镍或金钴合金时可以更方便进行。有些人看到这样也可以作出有镀金的PCB，而且价钱便宜及时间缩短，于是就有人拿这样的「闪金」PCB出来卖。

因为「闪金」少了后面的电镀金程序，所以其成本较真正的电镀金来得便宜许多，但也因为其金层非常的薄，所以无法有效地覆盖住金层底下的镍层，也就比较容易导致存放时候氧化，进而影响可焊性。

3，化金以及优劣势

化金，大多是用来称呼这种 ENIG（Electroless Nickle Immersion Gold，化镍浸金）的表面处理方法。其优点是不需要使用电镀的製程就可以把镍及金附著于铜皮之上，而且其表面也比电镀金来得平整，这对日趋缩小的电子零件与要求平整度的元件尤其重要。

由于ENIG使用化学置换的方法製作出表面金层的效果，所以其金层的最大厚度无法达到如电镀金一样的厚度，而且越往底层含金量会越少。

因为ENIG的镀金层属于纯金，所以它也经常被归类为「软金」，而且也有人拿它来作为COB打铝线的表面处理，但必须严格要求其金层厚度至少要高于 3～5 (μ")，一般超过 5μ" 的化金层就很难达到了，太薄的金层将会影响到铝线的附著力；而一般的电镀金则可以轻鬆达到15 (μ")以上的厚度。但是价钱也会随著金层的厚度而增加。

      除了以上还有化学镍金（ENIG）、OSP，比起电镀镍金性价比要高，所以陶瓷pcb有的客户采用OSP处理。电镀镍金的镀层具有良好的抗摩擦能力以及优异的抗氧化能力还是无人能比。具体采用哪种表面处理方法，主要还是依照产品本身性能 要求、焊接要求等来确定。更多陶瓷pcb制作表面处理的问题可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣陶瓷pcb三年以上行业经验，十年以上PCB行业经验，值得信赖！  

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