陶瓷散热pcb在LED散热，传感器，大功率模块等方面被使用，主要是陶瓷基板良好的散热性和绝缘性能，那么陶瓷散热pcb的散热原理是什么呢？

就那LED为例，个系统之散热瓶颈，多数发生在将热量从LED晶粒传导至其基板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路板，在此散热途径里，其LED晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数；其二为LED所产生的热亦会经由电极金属导线 而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限。因此，近来即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此设计大幅减少导线长度，并大幅增加导线截面积，如此一来，藉由LED电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升。

一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再将LED 晶片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计.

传统的LED散热方式：

    1. 从空气中散热

    2. 热能直接由System circuit board导出

    3. 经由金线将热能导出

    4. 若为共晶及Flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出。

   而陶瓷散热pcb. 将热源从LED晶粒导出,主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性.。陶瓷基板是铝基板散热的100倍，铜基板散热的10倍。陶瓷基板，因为其很好的导热效果，有效的解决了大功率LED产品的散热问题，促进了LED行业和产品的发展。陶瓷基板除了在LED行业使用广泛外，另外还在汽车控制器，传感器以及消费电子领域应用广泛。

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