陶瓷线路板制作关键技术

陶瓷线路板在推动电子产品的科技创新发展起到了非常重要的作用，陶瓷线路板的制作技术不断升级，早在2010年兴起了一波陶瓷线路板的浪潮，最终因为技术没有突破，市场发展不起来。现在陶瓷线路板国内技术也发展的比较成熟了，产业链也更加成熟，各项配置更加完善。现在不仅可以做单、双面板还可以做多层陶瓷线路板，工艺不断突破。今天小编要分享的是陶瓷线路板制作的关键技术。

一，AMB技术工艺在DBC工艺的基础上升级，金属结合力更好，热循环更好；DPC技术精密度越来越高。

       以往较为普通的陶瓷线路板制作工艺，一般就是DBC工艺、DPC工艺都还不是特别成熟。现在各项工艺更加成熟了，AMB工艺是DBC工艺制作陶瓷线路板的升级技术，在实现较厚线路层的同时，ABM工艺具备更好的铜层结合力和热循环能力，更加适应大温变和大功率散热、高载流的要求。DPC工艺制作的陶瓷线路板，精密度也越来越高，陶瓷线路板厂家的制程能力越来越强。

二，陶瓷线路板的切割技术由原来的激光切割，增加了水刀切割

陶瓷线路板要分成很多个小CPS，考虑到陶瓷线路板容易碎，多采用激光切割的方式来分板，更加快速和准确；激光切割速度较快，精度较高，但激光切割时在切缝处会引起弧痕并引起热效应；另外对有些材料激光切割不理想，如铝、铜等有色金属、合金，尤其是对较厚金属板材的切割，切割表面不理想，甚至无法切割。人们对大功率激光发生器的研究，就是力图解决厚钢板的切割，但设备投资、维护保养和运行消耗等成本投入很大。

同时切割技术还增加了水刀切割，水刀切割可以对任何材料进行任意曲线的一次性切割加工（除水切割外其它切割方法都会受到材料品种的限制）；切割时产生的热量会立即被高速流动的水射流带走，并且不产生有害物质，材料无热效应（冷态切割），切割后不需要或易于二次加工，安全、环保，速度较快、效率较高，可实现任意曲线的切割加工，方便灵活、用途广泛。水切割是适用性较好的成熟切割工艺方法。水切割属于冷态切割，无热变形，切割面质量好，基本不用再进行二次加工，如需要也很容易进行二次加工。水切割可以对任何材料打孔、切割，切割速度快，加工尺寸可选余地大。水切割投资小，运行成本低，切割材料范围广，效率高，操作维修方便。

三，多层陶瓷线路板技术不断成熟，市场应用更加广阔

十年前陶瓷线路板如果需要做多层的陶瓷线路板用于复杂的领域，制作难度非常大，往往容易导致失败，成品率非常低。现在多层陶瓷线路板制作技术能力和把控能力水平比之前更好了，良品率提升。促进了光通讯、 MEMS、驱动器和传感器等领域、航空、航天及军事领域、汽车电子等领域、医疗等的发展，有较好的市场前景。

四，采用LDI设备对位，线路层和孔层精密度更好，更准确

 之前采用对位，多采用人工，现在采用LDI自动化设备进行孔和线路的对位，更加准确了，品质得到了很大提升。

       以上是关于陶瓷线路板制作的关键技术，陶瓷线路板制作技术不断创新和升级，将不断推广电子科技的发展。更多陶瓷线路板技术工艺方面可以咨询金瑞欣特种电路。