在led行业，铜基板和铝基板都比较多使用，有公司考虑成本用铝基代替铜基板；但是在一些特定的应用领域，是无法用铝基板来代替铜基板，是因为铜基板的高导热性是铝基板的两倍。今天小编分享一下铜基板和铝基板哪个导热更好？

       铜基板的种类

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热。一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。

铜基板比铝基板性能更优？

铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工，该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用，由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异 ，铜基板比铝基板有更多的性能优势。

在大功率方面多用大功率铜基PCB ，是铝基板无法替代的主要有以下几个原因：

1，铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接。

2，铜基的导热系数是铝基的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。

3，由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。

4，铜基板的铜基可以蚀刻出精细图形，加工成凸台状，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果；

5，铜基板设计时的规则：由于铜基较厚，则最小的钻孔刀径必须为0.4mm，线宽间距根据铜基板上的铜箔的厚度来定，铜箔厚度越厚，则需要的最细线宽越宽，需要的最小间距必须越大。

由此可见铜基板的性能和要求都是不一样的，铜基板的性能也更有优势。金瑞欣特种电路是专业的pcb打样厂家，10年铜基制作经验；全部使用高纯度紫铜、以及莱尔德高导热品牌绝缘层。更多详情可以咨询金瑞欣。