pcb高多层板备受欢迎，特别是人工智能和5G网络即将带来，给高多层板带来新的增长点。今天小编就和大家分享一下为何pcb多层板集中两大应用领域

高多层板的发展趋势

高多层板主要指大型计算机中插件印制板（≥20）及其模板，通讯与移动电话总台和大型工作站中的背板。这些母板或者背板的发展前景会随着信息技术的发展而发展着。未来母板或者背板仍然会朝着层数更多、板面尺寸更大和厚度的方向进步着，而且产量也会迅速增加着。

大型计算机中的高pcb多层板

大象计算机的高pcb多层板是指高层数的插件印制板及其母板或底板。随着计算机在航天、科学研究和国防等信息处理领域中得到广泛重视和运用。同时，随着信息技术和信息可续的飞速进步，急速要求计算机速度高速化和计算机容量大容量化。目前，大型计算机的计算速度已经达到每秒运算万亿次、10万亿次，甚至百万亿次之快。其计算容量也达到了几万亿字节到几百亿字节。因此要求有高密度大尺寸的高多层板与之相匹配。才能满足大型计算机性能的要求。

一般来说，大型计算机用的高多层板应具有高密度的和具有埋/盲孔以及埋入无源元件等结构十分复杂的高多层板。同时，这些复杂的高多层线路板尺寸大，大多处于400mm ×500mm ~600mm × 1000mm之间，层数在20~60层之间，而导通孔大多为?0.10mm ~?0.3 mm之间。

通讯或者移动电话等总台中的背板

随着5G网络和人工智能的应用，通讯和移动电话及其大型工作站在全世界有了迅速的发展和扩大。因此通讯和移动电话总台和大型工作站用的背板也明显增加了要求。

一般来说，背板的主要特征是其层数为17层~40层质检、板面积尺寸为500mm ×700mm ~600mm × 1800mm之大，而且厚度很厚，大多为4mm~12mm.

当然了大型计算机用的母板相对通讯和移动电话等用的背板相比，大型计算机母板的性能要高得多，主要是高密度化程度和高层数以及内部结构的复杂化程度的差异。

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