为什么用htcc陶瓷基板

htcc陶瓷基板是采用高温共烧htcc工艺制作的多层陶瓷基板，少则三四层，多则七八层，十几层等。精密度比较高，工艺制作较为复杂，流程较长。那么为何还是会用到HTCC陶瓷基板呢？

一，什么是htcc陶瓷基板

      HTCC陶瓷基板也叫高温共烧陶瓷基板，以采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优势。

二，htcc陶瓷基板的制作流程

htcc陶瓷基板制作流程较为复杂，粉体制备---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷电级-叠层-等静压-切割-排胶-烧结-外电机储备-外电机烧结-外电机电镀-测试。

三，htcc陶瓷基板的优缺点

       高温共烧陶瓷(HTCC)通过在每层生瓷片上打孔、填充金属浆料和印刷，最后叠加在一起形成多层导体互连的基板。

优点：其具有机械强度高、热导率高、化学性质稳定及布线密度高等优点。缺点：高熔点金属电导率不高、不能直接印刷电阻、生产成本高。

四，htcc陶瓷基板哪些领域受欢迎

       1，加热器。HTCC陶瓷基板是一种新型高效环保节能陶瓷发热元件，相比PTC陶瓷发热体，具有相同加热效果情况下节约20～30%电能。可以应用在小型温风取暖器、电吹风、干燥器、电热夹板、座便陶瓷加热器、热水器，红外理疗仪、静脉注射液加热器、小型专用晶体器件恒温槽、工业烘干等设备的加热元件。

 2，多层陶瓷基板

       由于HTCC多层基板具有机械强度较高、导热系数较高、材料成本较低、化学性能稳定、布线密度高等特点，HTCC基板已被广泛应用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路、车载大功率电路等产品领域。

3，陶瓷管壳

      陶瓷管壳主要使用在电子封装产业中，如大功率电子管、电真空管开关、芯片封装等。

      为什么会用HTCC陶瓷基板，主要还是因为高温共烧HTCC陶瓷基板经过1500°以上高温环境烧制，导热率高、绝缘性好、机械强度也更强。更多HTCC陶瓷基板相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。