陶瓷基板相对玻纤板，容易碎，相对普通pcb板而言，工艺难度要大很多，需要对工艺技术要求比较高。陶瓷基板制作的过程中有几个非常重要的工艺环节，今天我们小编一起来分享一下：

         陶瓷基电路板制作工艺-钻孔

         目前陶瓷基电路板一般都是采用激光打孔的方式，传统的LTCC、DBC技术正在逐步被DPC代替，而激光技术更加符合印刷电路板高密度互连，精细化发展。通过激光打孔工艺的陶瓷电路板更具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等现象、达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔径在0.15mm-0.5mm、甚者能达到0.06mm。

        国外横向激励大气压CO2激光器由加拿大公司研制而成，与普通激光器相比，其输出功率可高至一百到一千倍左右，且制作容易。在电磁波谱中，射频在105-109Hz的频率范围，频射CO2是伴随着军事、航天技术的发展而发展的，中小功率射频CO2激光器具有调制性能优良，功率性稳定，运行可靠性高，使用寿命长等特点。紫外固体YAG广泛应用于微电子元器件工业中的塑料及金属等材料。虽然CO2激光打孔的工序比较复杂，生产的微孔孔径比紫外固体YAG，但CO2激光在打孔中具有效率高、速度快等优势，在 PCB激光微孔加工中的市场份量能占到八成。

        目前我国的激光打孔技术有了一定的经验积累和技术进步。相比于传统的打孔技术，激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗、产生的废弃材料少、环保无污染等优势。

陶瓷基电路板制作工艺-覆铜

如何给陶瓷基板pcb覆铜？

覆铜是指在电路板上没有布线的区域覆上铜箔，与地线相连，以增大地线面积，减小环路面积，降低压降，提高电源效率和抗干扰能力。覆铜除了能减小地线阻抗，同时具有减小环路截面积，增强信号镜像环路等作用。因此，覆铜工艺在陶瓷基板PCB工艺中起着非常关键的作用，不完整、截断镜像环路或者位置不正确的铜层经常会导致新的干扰，对电路板的使用产生消极影响。

金瑞欣常用的覆铜工艺有dbc工艺和dpc两种，在DPC工艺中，采用的是电镀工艺，一般采用溅射工艺在陶瓷表面依次形成以铬或钛为材料的粘附层和以铜为材料的种子层，粘附层可以增加金属线路的粘附强度，铜种子层则起到导电层的作用。

陶瓷基电路板制作工艺-蚀刻

一，陶瓷基电路板蚀刻及其方法

陶瓷基电路板也需要蚀刻，电路图形上预镀一层铅锡抗蚀层，然后通过化学方式将未受保护的非导体部分的铜蚀刻掉，形成电路。  按照工艺方法的不同，蚀刻分为内层蚀刻和外层蚀刻，内层蚀刻采用酸性蚀刻，用湿膜或者干膜作为抗蚀剂；外层蚀刻采用碱性蚀刻，用锡铅作为抗蚀剂。

1，陶瓷基电路板的碱性蚀刻流程

      褪膜：利用褪菲林液将线路板面上的菲林褪去，露出未经加工的铜面。

蚀刻：利用蚀板液将不需要的底铜蚀刻掉，留下加厚的线路。其中会使用到助剂。加速剂是为了促使氧化反应，防止亚铜错离子沉淀；护岸剂用于减少侧蚀；压抑剂用于压抑氨的流散、铜的沉淀以及加速蚀铜的氧化反应。

新洗液：使用不含铜离子的一水合氨，利用氯化铵溶液清除板面残留的药液。

整孔：该工序仅适用于沉金工艺。主要除去非镀通孔中多余的钯离子，防止在沉金工艺沉上金离子。

褪锡：利用硝酸药液将锡铅层褪去。

2，陶瓷基电路板酸性氯化铜蚀刻流程

显影：利用碳酸钠的弱碱性将干膜上未经紫外线辐射的部分溶解掉，已经辐射的部

分则保留下来。

蚀刻：根据一定比例的溶液，把溶解了干膜或湿膜而暴露在外的铜面用酸性氯化铜

蚀刻液溶解腐蚀掉。

褪膜：根据一定比例的药水在特定的温度、速度环境下将线路上的保护膜溶解掉。

酸性氯化铜蚀刻具有蚀刻速度较易控制、蚀铜效率高、质量好、蚀刻液易再回收利用等特点。

二，蚀刻工艺常见问题及改进方法

1.褪膜不尽

因为药水浓度偏低；行速过快；喷嘴堵塞等问题会引起褪膜不尽。因此需要检查药

水浓度，将药水浓度重新调整在适当范围；及时调整速度、参数；疏通喷嘴。

2.板面氧化

因为药水浓度过高，温度过高等会导致板面氧化，因此需要及时调整药水的浓度及

温度。

3.蚀铜未尽

因为蚀刻速度过快；药水成分偏差；铜面受污；喷嘴堵塞；温度偏低等问题会导致

蚀铜未尽。因此需要调整蚀刻运输速度；重新检查药水成分；小心铜面污染；清洗喷嘴预防堵塞；调整温度等。

4.蚀铜过高

因为机器运转速度太慢，温度偏高等原因会导致蚀铜过高的现象，因此要采取调整机速度，调整温度等措施。

        以上就是小编分享的陶瓷基电路板制作关于钻孔，覆铜、蚀刻重要环节的讲述，金瑞欣特种电路再各个环节的技术都能很好的把控，最终高品质的产品送到客户手中。金瑞欣特种电路行业积累十年，是专业的陶瓷基电路板加工生产厂家，值得信赖！