芯片陶瓷基板和有机基板的区别

       芯片用基材有的是fr-4的，有的是铝基板，有的是铜基板，铝基板铜基板以及FR-4基板都属于有机基板，采用氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷的基板做的芯片一般又称为无机基板，今天小编就来分享一下芯片陶瓷基板和有机基板的区别。

       陶瓷基板的优缺点

       陶瓷基板采用的一般是三氧化二铝陶瓷或者AIN陶瓷晶体，散热性好，绝缘性好，有这良好的电气性能，陶瓷基板的导热率在15W~170W,是很多应用领域的散热材料。在汽车传感器也用到陶瓷基板，主要是基于陶瓷基板良好的散热性能，和绝缘性性能以及防腐蚀性能。大功率模组采用陶瓷基板，主要是基于较好的散热性能，可以有效的减轻大电流大电压散发热量产生的热力，让芯片以及产品有效的运转。

        陶瓷基板也是有有缺点的，有一些领域对散热材料的机械性能也较强的要求，而陶瓷基板相是无机基板，相对于有机基板而言会容易碎。

       有机基板的优缺点

       有机基板像FR-4可以实现高多层线路板，陶瓷基板则更多是单双面陶瓷基板。

 有机基板像FR-4或者铜基板，铝基板等，相对陶瓷基板来说有这更好的机械性能，比如FR-4则可以制作多层甚至高层线路板，陶瓷基板目前更多的是单双面板，要做陶瓷基板需要用到压合，陶瓷基板容易碎，现有的工艺技术和设备还不能实现陶瓷基板的高层化；

 有机基板的导热性能较差

 有机基板导热率是1·3w，很多产品根本无法满足其散热的要求，哪怕是用了铜基板，做厚铜也很难达到陶瓷基板是散热性能。

 什么样的芯片用陶瓷基板什么样的芯片用有机基板？

 芯片用陶瓷基板还是有机基板主要是看基板的性能特点了，从上述分析来看，陶瓷基板散热性和绝缘性能较好，被广泛应用到大功率模组、汽车电子、LED大功率照明、航空航空、制冷设备等行业领域；有机基板像FR-4 的应用较为广泛，低层和高层线路板各有其应用的产品领域；铝基板和铜基板目前也还是有一定的市场需要，在LED照明对散热要求不是很高的产品上，主要是成本比较低廉。更多的陶瓷基板问题可以咨询金瑞欣特种电路。