Pcb板制作过程中，涂覆有镀锡层的在制板的机构直接成像的工艺与设备，除了工艺过程有所不同外，其LDI设备原理是相似的。

1） Pcb板镀锡层的LDI工艺过程。在制板铜箔上镀上一层厚度为0.6μm~0.8μm的化学镀Sn或电镀Sn。这层薄锡层应是厚度均匀的，同时又是致密的精细的颗粒结晶，然后次采用高能量的UV激光烧蚀除去不需要的镀锡层。为了保证镀锡层能全部除去，往往要在除去镀锡层厚度之下再烧蚀去3μm~5μm厚的铜箔厚度。最后，经碱性蚀刻形成所期望的精细导体图形。

2） Pcb板镀锡层在制板的LDI设备。此类的LDI设备是采用固态二极管的ND
:YAG激光光源，现在已经采用钒酸盐固态激光源具有功率更大，性能更稳定，更高的激光直接成像生产率和质量的优点，匹配以先进的开关技术，可以保证达到很高频率。其起始激激光波长为10.6μm，经三次谐波后达到355nm波长，在40KHz频率下功率可达到12W（一般为4W或2w),如此高频的激光配以simens独特的检流计控制，可以保证LDI高速运行，同时激光的光路设计简短，保证光路最短途径和最小能量损耗，所有其LDI的烧蚀速度可达1000mm/S.

Simens LS 350kyi 采用经过后处理的CAD/CAM的数据自动将图形与PCB钻孔等对准进行LDI。其分辨率可小于4μm，控制的线宽/间距可达50μm，位置精度达10μm上下。

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