当前位置:首页 » 常见问题 » 氧化铝陶瓷板的八大方面的常识解答
氧化铝陶瓷板是用三氧化二铝制作的陶瓷基板,具有良好的导热性,绝缘性能,在半导体、汽车电子、航空航天、轨道交通、等方面应用广泛。今天小编把氧化铝陶瓷板的规格、性能、用途、价格、应用、覆铜方法以及厂家的问题做一个全面的阐述。
氧化铝陶瓷板的规格有很多,不同厚度和尺寸。氧化铝陶瓷板常规尺寸不能超过120mm*120mm,厚度0.25mm~3.0mm.一般而言,单片的尺寸越大,氧化铝陶瓷板的利用率就越低,反之则越大;厚度越厚,抗压力和弯曲强度会更大,越薄则导热能力更好,但是薄板容易碎。
氧化铝陶瓷板的导热能力相对普通的PCB板来说确实散热能力是强,氧化铝陶瓷板散热是普通PCB板散热的30~50倍。普通PCBS散热一般只能做到1~2W,但是氧化铝陶瓷板散热可以达到30~50w。氧化铝陶瓷板的散热能力这么强,主要还是基于陶瓷的关系,陶瓷散热性能好。
氧化铝陶瓷电路板是采用氧化铝陶瓷板基板通过加工,钻孔,蚀刻线路等加工,形成的具有良好的电气性能,导热性能的电子元件。
氧化铝陶瓷基板有分95瓷和99瓷的,通常纯度超过85%的,氧化铝陶瓷板都是比较好的板材了。99瓷陶瓷电路板相当于95瓷陶瓷电路板纯度更高,性能更好。金瑞欣通过采用国产品牌华清的陶瓷基片,设计到要求介质系数超过10的,还会采用进口的陶瓷基片。
氧化铝陶瓷板的价格和很多因素有关系,,包括氧化铝陶瓷板多少钱一平米的价格和以下因素有关系:
1,板材的纯度,厚度,尺寸,规格,是否需要加工(钻孔、做线路、做槽等)
2,板材加工的难度
3,表面处理工艺
4,数量
氧化铝陶瓷基板因为导热能力很强,被广泛应用到很多领域,主要用途就在于散热需求。目前应用比较多的领域比如传感器、制冷片、半导体、LED照明等。很多高校和有研究所也都研究。
氧化铝陶瓷板的覆铜方法,一般采用DBC工艺,DBC就直接覆铜,是一种陶瓷表面金属化技术,它直接将陶瓷(三氧化二铝、氧化铍、AIN等)和基板铜相接。和DPC工艺相比,可以大规模生产,DPC工艺一般适合比密度比较大和钻孔较多的陶瓷板。
氧化铝陶瓷板厂家有哪些?
真正做专业氧化铝陶瓷板厂家主要集中在广东一带,金瑞欣特种电路是专业的陶瓷电路板生产厂家,主营氧化铝陶瓷板和氮化铝陶瓷板,产品覆盖到通信、电源、医疗设备、工业控制、汽车电子、智能装备、无人机、安防电子、大功率LED照明,半导体等领域,欢迎咨询。
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。
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