氧化铝陶瓷基板解决了制冷片的散热不足

  氧化铝陶瓷基板是无机材料，本身是散热效果就特别的好，在空调，汽车传感器等制冷设备应用也是广泛，几天呢小编就来重点讲讲氧化铝陶瓷基板在制冷片中的关键作用。

空调市场的需求和制冷片的需求同步增长，氧化铝陶瓷基板前景看好！

 尽管空调行业面临调整的状态，但来自于商业建筑、公共建筑和大型别墅对中央空调和冰箱行业的需求仍处于成长期内，短期内在新建商业地产面积仍较快增长，支撑中央空调15%的增速压力大不;同时，制冷行业将受能效政策和进口替代驱动。预计，“十二五”期间我国制冷、空调设备行业将迎来一轮快速发展。加上冷链市场的进一步扩大，对于制冷、空调设备需求会越来越大，制冷行业前景一片良好。

多元化产业发展下，氧化铝陶瓷基板解决制冷片散热问题更加迫切!

然而制冷行业要开始多元化的发展，首先要找到制约的瓶颈，而目市场上的空调设备和制冷行业最大的瓶颈就是制冷片给热面散热条件不足。只要制冷片在无散热的情况下通电超过两秒就会烧坏，所以散热是目前首要解决的问题之一。

制冷片通常是使用它特殊的材质来散热，使用在制冷片内的市场上热销的电路板并没有给空调和制冷行业的制冷效率带来多大的改善，这时使用散热强的氧化铝陶瓷基板来完善产品的质量是必然的选择。

四种不同的氧化铝陶瓷基板特性和不足

氧化铝陶瓷基板大概分为四种:氧化铝厚膜陶瓷基板、低温共烧氧化铝陶瓷基板、以及氧化铝薄膜陶瓷基板和激光技术制造的氧化铝陶瓷基板。

氧化铝厚膜陶瓷基板

氧化铝厚膜陶瓷基板采用的是传统的网印技术生产，现在台湾生产氧化铝厚膜陶瓷基板主要制造商为同欣等公司。一般情况而言，使用网印的方式去制作线路的过程中，通常因为网版张网问题，容易产生线路粗糙、对位不精准的现象。因此，对于未来尺寸要求越来越小的制冷片，氧化铝厚膜陶瓷基板因为精确度，已逐渐不复使用。

低温共烧多层氧化铝陶瓷基板

低温共烧多层氧化铝陶瓷基板技术，以氧化铝陶瓷作为基板材料，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的氧化铝陶瓷基板，最后透过低温烧结而成，而其台湾主要制造商有鋐鑫等公司。而低温共烧多层氧化铝陶瓷基板之间的金属线路层亦是利用网印制程制成，同样有可能因张网问题造成对位误差，此外，多层陶瓷叠压烧结后，还会考量其收缩比例的问题。

氧化铝薄膜陶瓷基板

为了改善厚膜制程张网问题，以及多层叠压烧结后收缩比例问题，近来发展出氧化铝薄膜陶瓷基板作为散热基板。氧化铝薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉积、以及黄光微影制程制作而成。而目前台湾主要以瑷司柏电子等公司，具备了专业薄膜陶瓷基板生产能力。

激光技术氧化铝陶瓷基板

新型出现的激光技术的优势并不被业内所熟知，但LAM技术生产的氧化铝陶瓷电路板不必考虑厚膜制做过程中张网问题和多层叠压烧结后收缩比例问题，也不用考虑氧化铝薄膜陶瓷基板运用溅镀、电/电化学沉积工艺流程造成的污染，所以激光技术不仅解决了散热瓶颈问题，同时也把环保工作也提前列入了长远的计划。目前只有使用激光技术来制作氧化铝陶瓷基板。

通过以上的四种陶瓷基板的对比，很明显的可以看出使用激光技术的氧化铝陶瓷基板在散热方面和环保方面更加符合制冷行业多元化全面发展。

由此可见利用激光技术制作陶瓷基板将成为促进制冷片不断往高功率提升的重要触媒之一。目前市场上的制冷片需求稳定的电压和良好的散热，而激光技术制作的氧化铝陶瓷基板的热导率和基材的材料都能满足发展的要求。更多氧化铝陶瓷基板散热片的问题可以咨询金瑞欣特种电路。