怎么选导热率高耐高温的陶瓷基板

陶瓷基板导热性都是比较好的，经常有客户问“我需要陶瓷基板导热性要好，耐高温300℃”等相关问题。那么陶瓷基板有哪种种类，导热性和耐高温都是多少呢？

一，氧化铝陶瓷基板

     氧化铝陶瓷基板又叫三氧化二铝陶瓷基板，核心成分是就是Al?O?，以其极高的硬度（大于等于400MPa）和高导热性（导热系数25w~30w），耐高温（800℃）。氧化铝的特点是硬度高、耐腐蚀、热稳定性好、介电性能好（用于从DC到GHz频率的转换）、低损耗角正切和刚度，氧化铝陶瓷基板纯度有95/96/99瓷，纯度越高，导热性越好、耐高温更强。

二，氮化铝陶瓷基板

      氮化铝陶瓷基板导热率是氧化铝陶瓷基板的5倍以上，导热系数在170w以上，机械强度大于等于450MPa，耐高温在500℃左右。氮化铝陶瓷基板热传导率比氧化铝陶瓷基板高，但是耐高温没有氧化铝陶瓷基板高一些。

三，氮化硅陶瓷基板

      氮化硅陶瓷基板，是机械性非常强的，比氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基的机械强度要高很多，而且非常耐磨，硬度很强。但是氮化硅陶瓷基板的热导率比氧化铝陶瓷基板高，但是比氮化铝陶瓷基板低，基本热导率是80w~90w.

 四，碳化硅陶瓷基板

       碳化硅陶瓷基板耐高温可达600℃，导热性强，耐高压、耐磨损、低损耗、可高频稳定工作，因此在高电流、高电压、高导热、高频率工作的器件产品领域。

五，金刚石陶瓷基板

金刚石陶瓷基板是目前已知自然界中热导率最高的物质，单晶金刚石的热导率为2200~2600 W/(m.K)，热膨胀系数约为1.1×10-6/℃ ，在半导体、光学等方面具有很多优良特性，虽然单一的金刚石不易制作成封装材料，且成本较高，但其优胜于其他陶瓷基板材料数十倍甚至上百倍的热导率。

以上是小编阐述和分析的关于五种陶瓷基板的导热能力和耐高温系数，相信您对如何选择合适的陶瓷基板有了进一步的认识，在制作陶瓷电路板的时候，选择陶瓷基材有更加清晰的认知，更多陶瓷基板相关的问题可以咨询金瑞欣特种电路。