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照明陶瓷pcb板制作一般都是哪些工艺要求_陶瓷pcb板制作

陶瓷pcb板制作

      照明陶瓷pcb使用广泛,尤其是大功率LED照明。今天小编主要分享是大功率照明应用的陶瓷电路板以及制作中的工艺要求。

      照明陶瓷pcb板一般有LED2525陶瓷基板、3535陶瓷基板、7035陶瓷基板、5050陶瓷基板;还有COB倒装基板、7070陶瓷支架等。这些陶瓷pcb板都需要用到哪些工艺?

氧化铝陶瓷电路板

       一,陶瓷pcb板制作工艺都有哪些

比如LED很多陶瓷基板需要用到围坝工艺;线宽线距小的则需要用到精密线路加工;大多数的陶瓷基板需要dpc工艺和DBC工艺。

二,陶瓷PCB板表面处理工艺都有哪些

一般陶瓷pcb采用的表面处理工艺有:沉金、沉银、沉锡 、抗氧化OSP、沉镍钯

金,一般很少用喷锡。

       陶瓷pcb板在LED照明方面起到非常重要的作用,解决了陶瓷基板的散热问题。同样在汽车电子领域,高频领域也被广泛使用。更多陶瓷电路板的需求可以咨询金瑞欣特种电路。他们是一家专业做pcb打样和中小批量生产厂家,有十多年电路板制作经验,可以加工精密线路、实铜填孔、LED无机围坝工艺等,品质保障,值得信赖。


深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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