制冷行业为何用陶瓷PCB

尽管空调行业进行了调整，但商业建筑、公共建筑和大型别墅对中央空调和冰箱的需求仍处于增长期。短期内，新商业地产的面积仍在快速增长，持续增长率15%的中央空调。同时，制冷行业将受到能效政策和进口替代的推动，再加上冷链市场的进一步扩大，对制冷和空调设备的需求将越来越大。

一，制冷行业面临的首要问题

然而，要启动制冷行业的多元化发展，首先必须找到制约的瓶颈。市场上空调设备和制冷行业的最大瓶颈是散热片散热条件不足。只要冷却芯片在没有散热的情况下烧坏两秒钟以上，散热就是目前解决的首要问题之一。

二，陶瓷PCB是解决冷却板散热不足问题的最佳捷径之一。

1，什么是陶瓷PCB以及类型

陶瓷PCB通常由金属芯组成，通常为氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AIN）、氧化铍（BeO）和氮化硼（BN）。根据PCB制造的不同，陶瓷PCB可分为以下三种类型。

厚膜陶瓷PCB

厚膜陶瓷电路板采用传统的丝网印刷技术生产。一般来说，在使用丝网印刷方法制作线条的过程中，通常由于丝网版的问题，很容易产生粗线条和不准确的对齐。因此，对于未来尺寸要求越来越小的冷却片，厚膜陶瓷电路板的精度已逐渐消失。

低温共烧多层陶瓷PCB

低温共烧多层陶瓷技术，以陶瓷为基材，通过丝网印刷在基材上印刷电路，集成多层陶瓷电路板，最后通过低温烧结。低温共烧多层陶瓷PCB的金属电路层也是通过丝网印刷工艺制作的，对准误差也可能是由于啮合问题造成的。此外，多层陶瓷层压烧结后，还考虑了收缩率。

LAM技术陶瓷PCB

新兴的LAM技术的优点尚未为公众所熟知，但LAM技术生产的陶瓷电路板不必考虑厚膜制造过程中的张力和多层压力烧结后的收缩率问题，也不考虑薄膜陶瓷基板的应用。由于溅射和电/电化学沉积工艺造成的污染，因此LAM技术不仅解决了散热瓶颈问题，而且将环保工作提前纳入了长期规划。

目前市场上的制冷膜要求电压稳定、散热良好，采用LAM工艺制作的陶瓷PCB的导热性和基板材料均能满足开发要求。

2，制冷行业为什么使用陶瓷PCB？

陶瓷PCB比金属芯PCB和FR4 PCB具有更高的热导率和更低的膨胀系数（CTE）。其中，氧化铝陶瓷电路板是常用的电路板，其导热系数约为20-36 W/m·K。更优选的选择是氮化铝陶瓷PCB，其导热系数可达到170 W/m·K。此外，氧化铍陶瓷PCB的导热系数可达到300 W/m·K，而氮化硼陶瓷PCB甚至可达到600 W/m·K。

理论上，陶瓷pcb可以在-50°C-800°C的温度下工作，而事实上，它们比其他电路板的性能更好。

由于LAM技术，陶瓷pcb可以用作小体积电子设备的高密度互连PCB。同时，陶瓷pcb板具有较低的介电常数和介电损耗，可以提供良好的高频性能。

此外，陶瓷PCB还具有高硬度、高绝缘、低阻抗、化学稳定性好、耐腐蚀、外壳寿命长等优点。

理想情况下，制冷片行业陶瓷pcb可以用来取代传统的pcb板。然而，事实上，采用陶瓷PCB的价格比FR4 PCB和MCPCB更昂贵，因此制冷行业在决定是否使用陶瓷PCB时应考虑实际情况。更多陶瓷pcb可以咨询金瑞欣特种电路。