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化学镀低温共烧氮化铝陶瓷基板BGA焊盘制作的重要意义 低温共烧氮化铝陶瓷基板化学镀铜后可以实现高度集成化,LTCC基板经过BGA焊盘制作工艺,可以实现更好的耐焊性,更加接近军标产品。低温共烧陶瓷基板经过LTCC技术后可以布线密度更高,更具备优良的高频性能,可实现高速传输以及宽通带的优点。同时,可以通过布置散热通孔和内置微通道实现高散热,现已广泛应用于微波通信、航空和航天等领域。一,氮化铝低温共
2021-03-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/huaxuedudiwengongsha.html
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