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[行业动态]精密陶瓷：解决半导体产业“卡脖子”问题的关键！

在半导体产业中，半导体制造设备是我国卡脖子的问题，也是重点鼓励发展的产业。近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密陶瓷关键部件的技术要求也越来越高。

2023-06-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jingmitaocijiejueban.html
[行业动态]LTCC/HTCC基板在晶圆测试探针卡中的应用

在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。下面我们一起来了解一下半导体晶圆测试的核心耗材——探针卡，以及探针卡与LTCC/HTCC技术有着怎样的联系。

2023-05-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCHTCCjibanzaijing.html
[行业动态]十年磨一剑，突破陶瓷基板“卡脖子”技术

电子封装，半导体产业链上的核心一环。经过封装之后，芯片如同历经洗礼，变成了人们熟知的各种电子器件。说起封装技术，就不能不提到美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士汪正平。早在20世纪七十年代，汪正平院士创新性采用聚合物材料封装集成电路（IC）芯片（简称“塑封技术”），克服了传统陶瓷和金属封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，被Intel、IBM等全面推广，目前塑封技术占全球IC封装市场95%以上。由于其在封装技术研发方面的卓越贡献，汪正平院士多次荣获电子封装领域的荣誉奖项，被誉为“现代半导体封装之父”。金瑞欣特种电路技术需要突破的，是电子封装用陶瓷基板这一赛道！突破“卡脖子”在芯片领域，“摩尔定律”一直如神奇般存在。这一定律是Intel创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可

2023-03-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shinianmoyijiantupot.html
[行业动态]碳化硅行业研究：把握能源升级+技术迭代的成长机遇

下一代功率器件关键技术：碳化硅近年来，随着 5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关注的问题，以碳化硅为首的第三代半导体材料在这一趋势下逐渐从科研走向产业化。与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。具体优势体现在：（1）能量损耗低。碳化硅模块的开关损耗和导通损耗显著低于同等 IGBT 模块，且随着开关频率的提高，与 IGBT 模块的损耗差越大，碳化硅模块在降低损耗的同时可以实现高速开关，有助于降低电池用量，提高续航里程，解决新能源汽车痛点；（2）更小的封

2023-03-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguixingyeyanji.html
[常见问题]碳化硅陶瓷基板的特点、用途和应用

碳化硅覆铜陶瓷基板的特点、用途和应用从二十世界50年代开始，碳化硅纳入固体器件的研究开始，碳化硅(SiC)材料因其优越的物理特性，开始受到人们的关注和研究。如今碳化硅陶瓷基板在很多领域应用广泛，金小编就来阐述一下碳化硅陶瓷基板的特点、用途和应用。一，碳化硅覆铜陶瓷陶瓷基板的物料特性和特点碳化硅覆铜陶瓷基板本质是一种硅材料，碳化硅有这优越的导热率，决定了其高电流密度的特点。较高的禁带宽度又决定了碳化硅（SiC）陶瓷线路板的的高击穿场强和高工作温度。具体特性如下： 1，高阻断电压与Si材料相比，SiC的击穿场强是Si的十倍多，因此使用碳化硅（SiC）陶瓷线路板的功率器件的阻断电压比Si器件高很多。2，耐600℃高温工作SiC在物理特性上拥有高度稳定的晶体结构

2022-06-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguifutongtaoci.html
[行业动态]我国电子陶瓷基板产业发展和战略建议

我国电子陶瓷基板产业发展和战略建议我国现在电子陶瓷基板产业链发展成熟，产业发展增速，电子陶瓷作为一类重要的战略新材料，是无源电子元件的核心材料，也是电子信息技术领域重要的技术前沿。随着电子信息技术日益走向集成化、智能化和微型化，无源电子元件日益成为电子元器件技术的发展瓶颈，电子陶瓷材料及其制备加工技术的战略地位日益凸显。我国电子陶瓷材料和元件领域已形成了很好的产业技术基础，但在高端材料和元器件方面的竞争力依然不足，一些关键材料技术、工艺技术及设备技术受制于人。研究认为：面对新形势，亟待加大研发投入，理顺体制机制，强化产业链的自主可控和自主创新。中国工程院周济院士、李龙土院士等在中国工程院院刊《中国工程科学》2020年第5期撰文指出，面对新形势，亟待加大研发投入，理顺体制机制，强化产业链的自主可

2021-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/woguodianzitaocijiba.html
[行业动态]总投资15.25亿元！昀冢科技(688260)加码MLCC、陶瓷基板、半导体引线框架等项目

8月10日晚间，昀冢科技(688260)同时披露三则对外投资公告，共涉及投资金额逾15亿元。涉及项目包括多层片式陶瓷电容器MLCC、陶瓷基板、半导体中高端引线框架等。

2021-08-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zongtouzi1525yiyuank.html
[行业动态]为何说中国PCB行业将迎来下一个十年

经过近40年的发展壮大，国内印制电路板产业链上下游已日臻完善，成为极具潜力发展空间的行业之一。目前，在庞大的终端市场孕育下，内资企业正凭借资本和性价比优势快速崛起，下一轮转移将是由“外资主导”向“内资主导”的格局转移。从产值规模来看，中国具有巨大的内需市场，不管是电子制造行业还是半导体产业，都在向中国集聚。单、双面板等传统的PCB板对技术需求不高，国内占有率较高，而在高端PCB板上面，国内厂商技术水平尚有欠缺，市占率较低；从产业链角度看，PCB专用关键材料、高端设备、工程软件对外依赖依然严重，这是未来产业要突破的地方。从技术和应用领域来看，国内PCB企业纷纷扎根电子产业，深耕通信、计算机、消费电子、汽车及医疗等领域，以产学研用为契机，在高多层刚/挠性板、刚挠结合板、IC载板、金属基板、特殊基板等产品线上，通过技

2019-03-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbrenwu.html
[公司动态]半导体产业最大成长动能将来自汽车

PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场。个人计算机(PC)市场多年来一直是半导体销售的单一最大驱动力，但在最近已经连续第六年下滑了。同时，2017年半导体产业预计将迎来销售表现最佳的一年，其中，最强劲的成长动能就来自于车用市场，这一成长力道还将续至2021年。

2018-01-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/bandaotichanyezuidac.html
[行业动态]中国企业掀集成电路投资潮

在国际上，半导体产业已经走向成熟，国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓。与之形成反差的是，中国半导体产业近年来正上演新一轮投资热潮，龙头企业争相宣布启动收购、重组、投资建设新厂等扩张举措。据专业预测报告，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，其中，中国国内就占了10座。 “随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加快，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。”国际半导体设备与材料协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海表示。

2018-01-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zhongguoqiyexianjich.html