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[常见问题]什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求
2022-09-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeyangdetaocijiban.html
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[行业动态]AMB基板将成为大功率IGBT和第三代半导体模块封装核心需求
2022-01-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBjibanjiangchengwe.html
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[常见问题]陶瓷基板厂家分享陶瓷基板金属封接结构十大设计原则
陶瓷基板厂家在陶瓷金属封装的时候，首先是要通过设计完成金属封装结构后才进行的。那么，陶瓷金属封装结构是怎样设计的？设计有什么原则呢？
2019-08-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanchangjiafe.html
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[常见问题]陶瓷基板pcb的陶瓷封装都是使用哪些材料？
在电子产品LED照明方面陶瓷基板的使用量是非常大的，陶瓷基板pcb都是用什么材料封装的呢？
2019-01-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanpcbdetaoci.html
