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[行业动态]PCB行业分析：高速PCB产业链解析

PCB 按材质可以分为有机材质板和无机材质板，按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板，按层数不同可分为单面板、双面板和多层板。PCB 产业链上游主要涉及相关原材料的制造，如覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游则是 PCB 的广泛应用，包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防和半导体封装等领域。

2023-09-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBxingyefenxigaosuP.html
[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2023-07-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行业动态]陶瓷基板—过去与未来!

电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。纵观发展简史，每一次技术进步都直接或间接影响着全人类。在电路板诞生之前，电子设备都包含许多电线，它们不仅会纠缠在一起，占用大量空间，而且短路的情况也不罕见。这个问题对于电路相关的工作人员来说是个非常头疼的问题。

2023-07-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanguoquyuwei.html
[行业动态]低温共烧陶瓷（ LTCC）封装

低温共烧陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了 LTCC 基板所采用的封装方式，阐述了 LTCC 基板的金属外壳封装、针栅阵列（ Pin Grid Array, PGA）封装、焊球阵列（ Ball Grid Array,BGA ）封装、穿墙无引脚封装、四面引脚扁平（ Quad Flat Package, QFP ）封装、无引脚片式载体（ Leadless Chip Carrier, LCC ）封装和三维多芯片模块（ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ）封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC 基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些

2023-07-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/diwengongshaotaociLT.html
[行业动态]航天航空设备为什么会选择陶瓷基板作为材料？

在普通耐火陶瓷纤维板中，使用环氧树脂和玻璃纤维板。除玻纤板外，其余均为有机板。因此，在宇宙射线的照射下很容易发生化学反应，改变其分子结构，使产品变形。这就是它不能用于航空航天的原因。与陶瓷相比，普通PCB基板密度更低、重量更轻，有利于长距离运输。环氧树脂板韧性高，不易碎。

2023-06-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/hangtianhangkongsheb.html
[行业动态]铝基碳化硅（AlSiC）在IGBT上的应用

大电流IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块在工作时，会产生大量的热。尤其是工作电流达到600A以上的IGBT模块。类似功率模块的封装热管理工艺中，考虑的目标是消除热结。那么，需要在芯片底部和散热器之间的热通道建设尽量畅通。

2023-06-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvjitanhuaguiAlSiCza.html
[行业动态]导热绝缘材料在碳化硅模块封装中的应用

随着电力电子器件向高温、高电压、高频率和大电流方向快速发展。器件封装的拓扑结构设计也逐渐朝着微型化及高功率密度方向演变。图1为三菱SiC电力电子器件双面封装拓扑结构，其中与电力电子器件相匹配的封装材料，无论是起支撑作用的电路板（金属绝缘基板）、起电气连接作用的互联材料（烧结银焊接）、起绝缘和环境保护作用的包封材料（环氧灌封料）还是起散热作用的界面热导材料，都对电力电子器件的电气性能、抗电磁干扰特性、热特性、器件的效率及可靠性等影响显著，是电力电子器件领域除芯片本身之外的另一核心部分。典型的IGBT电力电子模块的封装结构如图2所示，其中需要具备绝缘功能的材料主要包括：电气隔离和支撑芯片用的电路板材料、隔绝空气和保护芯片用的绝缘灌封材料、外壳材料以及填充热沉和散热底板间隙用的界面热导材料。本文基于当前Si基和下一代

2023-03-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/daorejueyuancailiaoz.html
[行业动态]一文看懂PCB，PCB详细介绍！收藏

PCB 是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。它用影像转移的方式将线路转移到基板上，经过化学蚀刻后生成线路。

2023-02-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenkandongPCBPCBxi.html
[行业动态]铝碳化硅基板为何在IGBT底板应用备受欢迎

铝碳化硅基板为何在IGBT底板应用备受欢迎IGBT模块中的底板发挥着形成导热通道、保证导热性能、增强模块机械性能的作用。底板材料一般用铜或者铝基碳化硅（AlSiC），铝碳化硅基板哪些优势适应了IGBT底板的要求呢？一，什么是铝碳化硅基板（AlSiC），有什么性能特点铝碳化硅（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳。铝碳化硅早期应用于美军机雷达芯片衬底，用于替代钨铜；替代后散热效果优异，并且使雷达整体减重10公斤，这使AlSiC材料得到了重视。二，铝碳化硅基板有以下核心优势1) AlSiC具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性。2）AlSiC是复合

2022-09-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvtanhuaguijibanweihe.html
[常见问题]陶瓷基板与覆铜板有什么区别和联系

陶瓷基板与覆铜板有什么区别和联系陶瓷基板也成为陶瓷电路板、陶瓷线路板，陶瓷pcb，如果不做线路制作覆铜，又成为陶瓷覆铜板。那么陶瓷基板和覆铜板有什么区别和联系呢？一，什么是覆铜板，有什么作用覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyufutongba.html
[常见问题]碳化硅陶瓷用于IGBT电子封装的9个“理由”

IGBT高功率、高电压、发热量高，对封装材要求更高；IGBT是新能源汽车的核心器件，以往IGBT除了金属化层的基板外，底层的散热基板通常采用铜等金属材料，有着密度普遍偏大、导热性能不高、热膨胀系数不匹配等缺点，如今渐渐被一种新型金属基复合材料铝碳化硅（SiCp/Al、SiC/Al或者AlSiC）替代。今天小编主要分享是是碳化硅陶瓷基板在IGBT封装应用的优势和理由：

2021-12-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguitaociyongyu.html
[常见问题]陶瓷覆铜板的用途和性能参数

陶瓷覆铜板的用途和性能参数一，陶瓷覆铜板是什么？陶瓷覆铜板陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。二，陶瓷覆铜板的性能参数 1，陶瓷覆铜板的绝缘性陶瓷覆铜板本身材料就是氧化铝陶瓷或者氮化铝陶瓷，本身就是绝缘材料，具备很好的绝缘性能，陶瓷基绝缘阻值体积电阻率是大于10的14次方。2，陶瓷覆铜板的导热率陶瓷覆铜板的导热率和陶瓷基板的材料有关，氧化铝陶瓷覆铜板

2021-09-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandeyong.html
[常见问题]陶瓷电路板和金属基电路板的区别

电路板按层数分单双面板和多层板；按材料分陶瓷电路板、铜基板、铝基板、环氧树脂电路板等。金属基电路板通常是采用铜基板或者铝基等金属基材制作的电路板，陶瓷电路板基材是陶瓷，那么陶瓷电路板和金属基电路板有什么区别呢？

2021-07-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanhejins.html
[常见问题]铝基板和陶瓷电路板哪个好

印制电路板中，采用不同材质的制作出来的线路板，性能不同，因而价格和应用领域都不一样。铝基板是采用金属铝板做为基材，而陶瓷电路板是用陶瓷基材印制线路做的，铝基板和陶瓷电路板哪个好。

2021-07-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/lvjibanhetaocidianlu.html
[常见问题]Pcba的电流、电压、阻抗测试方法

Pcba测试的性能测试里面还包含电流、电压变动、静态电流、阻抗以及耐压测试，今天小编就来总结一下测试的方法。一，怎么测试PCBA的电流/电压测试 PCBA在SMT焊接完成后，首先需要验证电气性能是否达标，就需要检验各供电模块有无短路，电压输出是否在要求范围内，这样才能保证起码PCBA的供电性能是正常的。第一步，测试点接入：将测试点通过连接器及专用测试治具，将测试点接出，连接到测试模块；第二步，编程：1、电阻测试点选择；2、电压测试点选择；3、电阻及电压的标称值及误差设置；4、设置完成后，保存。第三部

2021-01-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbadedianliudianyaz.html
[常见问题]pcba需要做的可靠性测试以及常见pcba测试不良

Pcba只有经过严格可靠性能测试后才能发现不良，确保出货产品的品质，今天小编主要分享的是pcba需要做的可靠性测试以及常见pcba测试不良问题。一，pcba需要做的可靠性测试包括哪些方面。PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节，是为了检测PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后的用户体验和返修率，所以PCBA可靠性测试显得尤为重要。一般的PCBA可靠性测试分为ICT测试、FCT测试、疲劳测试、恶劣情况下测试、老化测试。

2021-01-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbaxuyaozuodekekaox.html
[常见问题]Pcba的外观检测标准和ipc要求

Pcba的检测包括外观检测、ipc标准，检测标准以及验收、插件检测。Pcba外观检测标准是检测pcba板的重要一个方面的指标。今天小编主要分享一下pcba外观检测和ipc的要求。一，pcba外观检测标准包含哪些方面IPC代表“印刷电路研究所”，属于电子互连行业的贸易。IPC正式提供与PCB相关的标准，现在也被称为连接电子工业的协会。IPC是一个由4000多家公司组成的国际性行业，参与印制电路板和组件的使用、指定和设计，包括先进微电子、军事应用、航空航天、汽车工业、计算机、工业和医疗设备，电信业等。二，Pcba的ipc标准以及国际标准ICT(在线检测)，FCT（功能测试），AOI（光学检测），AXI（X光检测），目检都是检测的

2021-01-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbadewaiguanjianceb.html
[行业动态]DHI板表面处理技术之碳系列直接电镀

由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水量，减少了废水产生，减少了设备占地面积并降低了能源消耗。除此之外，这些系统不需要钯等贵金属来活化，从而可显著节约运营成本。

2020-05-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DHIbanbiaomianchulij.html
[常见问题]hdi pcb几个常见问题解答

Hdi pcb在行车记录仪、多功能POS机、红外枪机摄像机、以及智能手机方面应用广泛。Hdi pcb 是什么样的电路板，和普通PCB有什么区别，需要什么设备才能生存HDI pcb等。今天小编都一一的来解答。

2020-01-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/hdipcbjigechangjianw.html
[常见问题]Pcb高频板你了解多少？高频pcb板上市公司有哪些？

pcb高频板目前在高频高速电子方面起着非常重要的作用，包括5G通讯基站的建设、功率放大器、陶瓷滤波器、GPS高频天线等方面使用。 Pcb高频板你了解多少？高频pcb板上市公司有哪些？

2019-12-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbgaopinbanniliaoji.html