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[行业动态]DPC陶瓷基板国产化突破，下游多点开花成长空间广阔

热是影响大功率半导体器件可靠性的关键因素，根据化合积电，电子元器件 55%故障率来自热失效，电子元器件温度每升高 2 度，可靠性下降 10%。电子元器件器件热管理包括封装和系统性能两个部分。从封装角度出发，器件散热主要依靠热传导方式，热量沿着芯片-键合层-基板-散热器传导，最后通过对流耗散到空气中。封装基板作为大功率半导体器件重要的散热通道，其选择和结构设计对性能至关重要。

2023-06-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanguochan.html
[行业动态]一文了解直接镀铜（DPC）陶瓷基板

直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。

2023-05-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
[行业动态]十年磨一剑，突破陶瓷基板“卡脖子”技术

电子封装，半导体产业链上的核心一环。经过封装之后，芯片如同历经洗礼，变成了人们熟知的各种电子器件。说起封装技术，就不能不提到美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士汪正平。早在20世纪七十年代，汪正平院士创新性采用聚合物材料封装集成电路（IC）芯片（简称“塑封技术”），克服了传统陶瓷和金属封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，被Intel、IBM等全面推广，目前塑封技术占全球IC封装市场95%以上。由于其在封装技术研发方面的卓越贡献，汪正平院士多次荣获电子封装领域的荣誉奖项，被誉为“现代半导体封装之父”。金瑞欣特种电路技术需要突破的，是电子封装用陶瓷基板这一赛道！突破“卡脖子”在芯片领域，“摩尔定律”一直如神奇般存在。这一定律是Intel创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可

2023-03-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shinianmoyijiantupot.html
[常见问题]从五个角度了解陶瓷基板与pcb板的区别

从五个角度了解陶瓷基板与pcb板的区别陶瓷基板也就是我们说的陶瓷电路板、陶瓷pcb和印刷线路板一样具备线路互连、通孔导电的特性。那么陶瓷基板与pcb板有哪些区别呢？小编从四个方面来阐述他们之间的不同一，pcb板与陶瓷基板热导率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介质是陶瓷材质，包括氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散热性能就非常好，陶瓷基板的热导率从25w~230w不等，不同陶瓷介质热导率有所不同。氧化铝陶瓷基板导热率在25w~30w,氮化铝陶瓷基板导热率在170w以上，氮化硅陶瓷基板导热率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介质是fr4或者金属基板，热导率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散热性能要求比较高的产品领域，陶瓷基板成为非常受欢迎的

2022-10-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/congwugejiaoduliaoji.html
[常见问题]陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点

陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。应用于高功率器件的封装基板，不仅要满足电气互连、机械承载的作用，还要有良好的散热性能。在各类基板材料中，陶瓷基板具有优良的散热性且其热膨胀系数（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不导电，需要将其金属化以满足电气互连要求，此外，还需要通过通孔填充技术实现基板上下表面互连，从而实现三维立体封装。通过金属化制备的陶瓷基板是高温、高频、大功率器件封装的理想选择。陶瓷

2022-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[行业动态]电镀陶瓷基板（DPC）制备技术详解

在电子封装过程中，基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。良好的器件散热依赖于优化的散热结构设计、封装材料选择(热界面材料与散热基板)及封装制造工艺等。其中，基板材料的选用是关键环节，直接影响到器件成本、性能与可靠性。

2021-12-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/diandutaocijibanDPCz.html
[常见问题]平面电子陶瓷基板的分类以及制作技术

陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低等优势,是功率半导体器件封装常用的散热材料。根据封装结构和应用要求,陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。今天小编主要讲述一下平面电子陶瓷基板的分类和制作技术。

2021-05-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pingmiandianzitaocij.html
[常见问题]化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层的影响

化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层的影响;摘要：通过化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层进行致密化处理,采用SEM、XRD、导电性测试和结合力测试研究了化学镀铜对敷铜层结构和性能的影响。结果表明:基板敷铜层经化学镀铜处理后,孔洞深度明显变浅、平均孔径由10μm下降为3μm;表面铜层和中间层结合得更加紧密,敷接强度增加了143.6 N/cm2。同时,基板敷铜层的表面方阻由4.30 mΩ/□下降至3.02 mΩ/□,敷铜层的导电性能增强。随着半导体照明(LED)的广泛应用和大功率LED的

2021-03-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/huaxuedutongduihoumo.html
[常见问题]dbc基板和pcb基板的区别

dbc基板是采用dbc工艺制作的基板，通常也叫dbc陶瓷基板，覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。那么dbc基板和pcb基板的区别？\Pcb基板是什么？基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一

2020-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbcjibanhepcbjibande.html
[常见问题]led灯珠陶瓷基板和铝基板哪个好

LED灯珠陶瓷基板在LED大功率方面应用广泛，因为陶瓷基板有很好的散热功能。目前很多LED灯珠多采用陶瓷基板替代铝基板，那么LED灯珠陶瓷基板和铝基板的区别是什么，哪个更好呢？

2020-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/leddengzhutaocijiban.html
[常见问题]陶瓷基板七大制备技术

陶瓷基板用技术不同命名有七大种类，今天小编就来详细阐述一下这个七大技术的原理，制备原理、工艺流程、技术特点和具体应用以及发展趋势。

2019-12-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanqidazhibei.html
[常见问题]高频微波电路板设计技巧必读

高频电路板设计必须关注整个过程的细节，全方面都需要考虑到。今天要分享的高频微波电路板设计的技巧分享：近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。从过去到现在，高频电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。高频pcb包括射频(RF)电路板在内的设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」(black art) 。但这只是一种以偏盖全的观点，RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理。重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层

2019-01-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaopinweibodianluban.html
[常见问题]关于HDI线路板你知道多少？

hdi板多埋孔，盲孔，工艺复杂，密度高，制作难度大，今天小编整理了一下HDI线路板的知识，一起来看看： HDI线路板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

2018-11-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/guanyuHDIxianlubanni.html
[行业动态]高级工程师傅分享Pcb多层埋盲板的制作经验

pcb多层埋盲孔板用在通信天线、计算机、工业控制、汽车、家用电器、微电子、医疗仪器等高科技领域。像这种多层印制电路板有是怎么制作的呢，今天就一起看看“工程师傅对Pcb多层埋盲板的制作经验分享”

2018-10-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaojigongchengshifuf.html
[常见问题]这四个方面影响PCB线路板阻焊起泡

PCB又称线路板货电路板，如今的铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，印刷(铜刻蚀技术)电路板都统称为PCB。然而PCB线路板阻焊起泡是很多线路板厂在加工线路板时难免会出现的问题，今天小编分享一下这四个方面的因素导致阻焊起泡呢?

2018-08-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zhesigefangmianyingx.html
[行业动态]如何解决废弃印刷线路板污染问题

印刷电路板作为电子电器产品的重要组成部分。其组分复杂，硬度高，韧性强，含有多种有价金属及多种有害物质，其资源化一直是电子废弃物资源化处置领域的难题。深圳PCB电路板厂家为了解决废弃印刷线路板破碎过程中产生的二次污染问题，包括废气和粉尘污染发明了一种湿法破碎是以水为粉碎介质用来实现印刷线路板的破碎。低温破碎技术也开始应用于废弃印刷线路板的破碎。涡流分选是分选废弃印刷线路板中金属和非金属部分的一种方法。

2018-01-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ruhejiejuefeiqiyinsh.html
[公司动态]PCB布局设计应遵循哪些原则

PCB电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

2018-01-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBbujushejiyingzunx.html
[行业动态]PCB线路板加工异常状况分析

PCB线路板加工的过程中难免会遇到几个残次品，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。

2018-01-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBxianlubanjiagongy.html