[常见问题]解读厚铜PCB板制作工艺注意事项

厚铜pcb分单层厚铜板，双面厚铜板和多层厚铜板。制作中机械钻孔最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小，因此金属化孔孔径也越来越小。线路板层与层间互连所依赖的金属化孔，直接关系厚铜PCB板的可靠性。今天小编为您分享一下厚铜PCB板制作工艺注意事项。

2018-09-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jieduhoutongPCBbanzh.html