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超厚铜PCB多层板通常12oz以上或者15oz的超厚铜板，目前业内普遍都是采用电镀沉铜逐次增厚后，多次阻焊印刷辅助的积层方式或采用超厚铜箔来实现超厚铜印制电路板的制造。工艺铜的厚度目前最多只能达到0.41 mm（12 oz/ft2），超过此铜厚加工超厚铜多层板将变得非常困难，目前暂无该方面的技术突破。今天小编来分享15oz以内厚铜PCB多层板厂家阐述厚铜多层PCB制造工艺：
2018-09-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/15ozyineihoutongPCBd.html
厚铜PCB耐高温，耐腐蚀，主要应用于具有电源储蓄的产品，特别是需要运行较高电压和电流的电子产品更是需要厚铜板。厚铜PCB打样厂家如何筛选？小编从厚铜PCB工艺等多个方面来分享几个点
2018-09-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/houtongpcbdayangchan.html
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