[常见问题]多层铝基pcb的制造细节有哪些？

多层铝基pcb的线路设计同普通多层板的设计形似。不同的是，工艺设计时，必须保证金属化孔金属芯的预置孔成同心圆，用同一钻孔磁盘，但金属芯的钻孔直径必须大于元件孔直径0.3mm以上。例如元件孔直径0.9mm，金属芯应钻1.2mm甚至0.9mm以上，以保证信号线、电源线等金属化孔与金属芯电气绝缘，如信号电压很高还应考虑加大其间隙。下面详细阐述一下多层铝基板的制作细节。

2018-12-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocenglvjipcbdezhiz.html