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[行业动态]多层陶瓷封装外壳制备技术
本文介绍了自制铜浆的组成和特点，探讨了铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的适用性。通过对铜浆微观形貌观察，方阻、剪切强度的测试，分析并讨论了玻璃相添加量、烧结温度、排胶温度、排胶时间对于铜浆性能的影响
2023-02-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengtaocifengzhua.html
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[常见问题]氮化铝陶瓷基板制作技术有哪些关键问题
氮化铝陶瓷基板在大功率器件领域，因其导热率而被市场受用。那么今天小编要分享的氮化铝陶瓷基板制作技术的关键词问题。
2019-07-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanzh.html
