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[常见问题]高质量高水平的PCB设计应注意哪些？

随着国家将集成电路产业列入“2025目标”，国产PCB产业迎来了黄金发展期，但随之而来是更加严重的高性能及高可靠性等的需求，如何根据这些需求设计高质量的PCB是一个难题，下面是一些关键的技巧和知识点，注意这些可以实现高水平的PCB设计。

2023-08-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaozhilianggaoshuipi.html
[常见问题]PCB上那么密集的过孔，规则排列还是随机排列？

过孔（Via），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，连通上下层的电路铜线。

2023-04-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBshangnamemijidegu.html
[常见问题]pcba应力测试设备、行业标准、测试报告以及测试步骤

Pcba应力测试是pcba测试中其中一个项目，应力测试有什么行业标准，以及报告都是生产包括测试步骤。什么是pcba应力测试？Pcba的应力测试就是就是检测PCBA分板时V-CUT槽两边P板指定点的应力变化。Pcba应力测试设备有哪些？应力应变测试仪器测试pcba应力测试行业标准200个单位，我的理解不错的话，应该是200微应变即200με多层PCB相当于复合材料力学问题。多层PCB组成的结构，其屈服强度、极限强度，不仅与层数n有关，而且与每层所用材料的E等因素有关。pcba应力测试步骤：首先把应变片贴在PCB的几个不同的位置上，在工序或者是工位操作时，通过应变片连接到测量仪器系统，使其应力定量显示记录。即：应变-电阻变化-电压（或电流）变化-放大-记录-数据

2021-01-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbayingliceshishebe.html
[常见问题]多层pcb布线原理、类别以及布线方法

多层pcb布线原理、类别以及布线方法多层pcb在工业控制器以及安防监控以及变频控制器领域应用广泛，需要高多层pcb以满足高密度，高精密，高集成化的需求。那么多层pcb在布线方面的原理是什么，都在板子的哪些地方布线，以及如何布线呢？今天小编就一起来阐述一下。一，多层pcb布线规则（1）元器件最好

2020-08-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengpcbzaigongyek.html
[常见问题]多层pcb板最多做多少层?层数越多越好吗?

多层pcb板最多做多少层?层数越多越好吗? 多层pcb板在集成精密线路发展起到了重要作用，高精密高层板可以实现更好的电气性能。那么多层pcb板最多能做多少层？层数是否是越多越好？多层pcb板最多有几层？Pcb板最早的时候是以单双面板为主，后面随着技术的发展科技的创新需求，需要多层pcb板来实现多层电路的交互，组件从简单的单双面板

2020-08-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengpcbbanzuiduoz.html
[常见问题]多层pcb与普遍pcb板的区别在哪里

市面上最多的应该就普通的双面pcb板了，简单的孔，简单的线路，制作工艺也简单，大批量生产，交期快。但是技术的不断更新，pcb不断集成化，复杂化，高精密化为了满足更多行业领域的产品的需求，多层pcb的市场也越来越大，已经成为目前非常常见的电路板，一般做四层、六层、八层都是厂家的，高多层的十层、12层pcb甚至二十几层更高。今天小编就来分享一下多层pcb板为何区别于普通pcb.

2020-07-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengpcbguozhenbut.html
[常见问题]fr4材质和陶瓷基板有何不同

FR4材质一般多用于普通pcb板，陶瓷基板是无机材料多用于高导热领域。今天小编重点来讲述一下：fr4材质和陶瓷基板有何不同

2019-12-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/fr4caizhihetaocijiba.html
[常见问题]基于pcb板的射频声表陶瓷滤波器封装技术研究

目前主流的终端用射频声表面波（ＲＦ－ＳＡＷ）陶瓷滤波器均采用基于低温共烧陶瓷（ＬＴＣＣ）基板的倒装焊接技术，标准尺寸为单滤波器１．４ｍｍ×１．１ｍｍ，封装形式为芯片尺寸级封装（ＣＳＰ）。介绍了一种基于印刷电路板（ＰＣＢ）的ＣＳＰ封装声表面波滤波器，其尺寸达到了１．４ｍｍ×１．１ｍｍ。使用该基板后，单个器件的材料成本将降低３０％以上。通过优化基板的结构，可以达到与ＬｉＴａＯ３匹配的热膨胀系数（ＣＴＥ）和较低的吸湿性。经后期的可靠性试验证明，该结构的射频陶瓷滤波器可完全满足工程应用的需求。引言随着各种新的封装技术的运用，声表面波（ＳＡＷ）滤波器的封装尺寸不断减小；同时，由于智能手机的井喷式发展，射频声表面波（ＲＦ－ＳＡＷ）器件的尺寸也不断缩小，目前的主流产品已达到单滤波器１．４ｍｍ×１．１ｍｍ，双工器２．０ｍｍ×１

2019-09-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jiyuPCBbandeshepinsh.html
[常见问题]这个八个方面告诉你pcb多层板怎么设计

pcb多层板在工业计算机、自动监控设备、自动化控制器以及变频控制器方面应用广泛，特别是现在高多层pcb。多层电路板的设计业是尤为重要的，pcb多层板怎样设计更好呢？今天小编从八个方面来阐述。

2019-08-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zhegebagefangmiangao.html
[常见问题]这些因素影响了多层pcb价格

多层Pcb在通讯和计算机领域被广泛使用，有4层的、6层的、8层的，还有十几层电路板甚至20几层的。那么多层pcb板价格都有哪些影响因素？

2019-06-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengpcbbanjiageyo.html
[常见问题]电路板打样厂家分享pcb多层板结构和类型

电路板打样厂家经常会制作pcb多层板，多层pcb相对普通的双面板而言，复杂很多，今天小编分享的是关于pcb多层板结构和类型。

2019-06-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dianlubandayangchang.html
[常见问题]Pcb打样厂家分享如何控制内层“芯”片尺寸偏差

高多层板的层间对位度偏差取决于内层“芯”片尺寸偏差、层压时定位系统和层压过程等引起层间对位度的偏差，今天小编主要分享“如何控制内层“芯”片尺寸偏差“。

2019-06-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbdayangchangjiafen.html
[常见问题]8层pcb打样制作流程是怎么样的？

8层pcb打样和普通的电路板打样大致的工序是差不多，但是相对普通的电路板多了压合制作工艺。今天小编带您看看8层pcb打样制作的具体流程是什么？

2019-06-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/8cengpcbdayangzhizuo.html
[常见问题]PCB多层板应用的优点以及制作注意事项_PCB多层板

目前在计算机工业控制以及自动化控制领域多使用pcb多层板，为何使用多层pcb，在制作方面又有哪些要注意的呢？

2019-06-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBduocengbanyingyon.html
[常见问题]看中国pcb市场发展【2018年中国PCB产值规模超340亿】

中国的电子电路产业在“产业转移”的路径上，且中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。经过多年积累，国内PCB产业逐渐趋于成熟，中国大陆地区作为单多层PCB?的主要生产地区，正进一步向中高端市场延伸。

2019-05-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/kanzhongguopcbshicha.html
[常见问题]Pcb多层板设计都有哪些步骤吗？_Pcb多层板

你知道pcb多层板设计需要走哪些步骤吗？Pcb多层板对于目前的技术来说，制作起来比普通的双面板要难一些，那你知道PCB多层板在设计方面都有哪些步骤？今天小编就来分享一下：

2019-04-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbduocengbanshejidu.html
[常见问题]设计师多年经验之谈---高频pcb电路板布线

高频pcb电路板在高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。特别是信号传输高频化和高速数字化，PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。今天小编讲述的是从高频pcb电路板布线方面的技巧经验分享。

2019-01-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shejishiduonianjingy.html
[常见问题]这样制作超厚铜多层电路板，你知道吗？

据市场了解，在汽车电子、IGBT装联、风电变流器、点火线圈等方面都有需求；另一方面，随着印制电路板在电子领域的广泛应用，对其功能要求也越来越高，印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，因而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜多层PCB逐渐成为PCB行业研发的新型产品，前景广阔，利润空间较传统线路板要大，具有非常大的开发价值。超厚铜多层PCB在未来的高端电路连接市场中将会占有重要的地位，势必将迎来更加广阔的市场前景。目前业内普遍都是采用电镀沉铜逐次增厚后，多次阻焊印刷辅助的积层方式或采用超厚铜箔来实现超厚铜印制电路板的制造。但上述工艺铜的厚度目前最多只能达到0.41 mm（12 oz/ft2），超过此铜厚加工超厚铜多层板将变得非常困难，目前暂无该方面

2019-01-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/chaohoutongduocengdi.html
[常见问题]精细导线加工对高多层pcb的影响力

随着电子产品轻、薄、短、小化和多功能的发展、信号传输的高速数字化的要求，使得pcb的导线等走向高密度化的同时，要求导线必须精细化和完整化，因此，迫切要求高密度的HDI板和高性能多层板做到导线甚精细化。1）扁平E-玻纤布将利于生产精细导线和薄型多层板当采用厚度很薄的常规E-玻纤布树脂介质层(≦80μm) 和厚度很薄的铜箔（≦12μm)的基材多层板内层线路时，由于常规E-玻纤布基材中的不均匀的玻纤纱所形成的不均匀的凸凹不平的表面，在进行精细导线的图形转移中贴膜、曝光、显影、蚀刻和去膜等的过程中，最后会带来导线边缘齿状等结构，影响尺寸完整性，这对于有特性阻抗值的精细导线来说，已不能忽视了，甚至已不能达到规定要求了。因此，曾有许多文献认为，解决精细导线的出路是走向挠性覆铜板基材。因为挠性基材介质层没有增强材

2018-12-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jingxidaoxianjiagong.html
[常见问题]高密度pcb整板电镀的三大优势

随着不断精细化的导线/间距和节距（pitch）的日益增加需求，采用整板电镀技术越来越多，尤其是日本PCB业界更为突出，这是与日本在精细导线，微小孔和超薄板等技术的发展分不开的。目前市面上的高密度板如HDI埋盲孔板，高多层板，BGA板等。因为整板电镀技术具有如下优点：

2018-12-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaomidupcbzhengbandi.html