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[常见问题]多层pcb制作层压的工艺注意事项
市场需求不断发展，处理技术和数字技术不断升级，pcb不断高多层化，高密度化，高多层pcb制作中对层压的工艺要求是非常严格的，今天金瑞欣小编一起和您分享一下：
2018-12-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengpcbzhizuoceng.html
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[常见问题]埋盲孔多层pcb制作的难点你知道几个？
埋盲孔多层pcb制造是非常困难的，这种板的生产工艺可以考核一家多层板厂的全面工艺水平、设计能力、经验和智慧。不少工厂试作都是不成功的，往往是以下这些问题造成的。
2018-11-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/maimangkongduocengpc.html
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[常见问题]那些不知道的电路板焊盘设计技巧全在这里！
2018-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/naxiebuzhidaodedianl.html
